Mit dem Aufkommen der 5GHandymaterialien und Fertigungstechnologie werden sich ändern, um sich an die neue 5g-Technologie anzupassen, und eine neue Runde von Geschäftsmöglichkeiten wird den Anbietern von Lasergeräten enorme wirtschaftliche Vorteile bringen. Die neue Marktnachfrage wird alle Glieder der Industriekette freisetzen und davon profitieren. Aus der Perspektive des Forschungs- und Entwicklungstrends von 5g kommerziellen Geräten und Produkten wird die LEITERplatten- und flexible Leiterplattenindustrie zu einem der größten Nutznießer werden. PCB und flexible Leiterplatte kann als eine Bluttransfusionspipeline von elektronischen Produkten bezeichnet werden. Die flexible Leiterplatte (FPC) hat die Vorteile einer hohen Dichte, leicht, biegsam und dreidimensional. Es ist für den Marktentwicklungstrend geeignet und hat eine wachsende Nachfrage. Mit der rasanten Entwicklung der Branche ist auch die Verarbeitungstechnik der flexiblen Leiterplatte ständig innovativ.
In der Elektronikindustrie sind die meisten Fertigungsprozesse untrennbar mit der Anwendung der Laserbearbeitung verbunden. Die Produktionseffizienz und die Präzisionsverarbeitungseigenschaften fortschrittlicher Laserbearbeitungstechnik bestimmen die Bedeutung ihrer Position in der elektronischen Fertigung. Lasermarkierung, Laserschweißen, Laserschneiden, Laserbohren, Laserätzen, LDS Laserdirektformen sind in der elektronischen Fertigung weit verbreitet. Die groß angelegte Anwendung der Laserverarbeitungstechnologie wird den Anbietern von Lasergeräten enorme wirtschaftliche Vorteile bringen.
Die FPC-Laserschneidmaschine scannt mit einem kurzwelligen UV-Laserstrahl die Oberfläche von FPC, so dass hochenergetische UV-Photonen die molekularen Bindungen auf der Oberfläche flexibler Materialien direkt zerstören können, um den Zweck der Materialentfernung zu erreichen.
Die UV-Laserbearbeitung gehört zur "Kaltverarbeitung", einer Laserverarbeitungsanlage, die Licht-, Maschinen-, Strom- und Materialverarbeitung integriert.
FPC übernimmt den Link Carrier von elektronischen Komponenten und wurde weit verbreitet in mobilen elektronischen Produkten, LCD-Bildschirmen, medizinische Behandlung, Luft- und Raumfahrt und anderen Bereichen verwendet. Seine leichten, flexiblen und verschleißfesten Eigenschaften machen es für eine lange Zeit in verschiedenen Bereichen aktiv. Aber jedes Produkt muss durch die Zeit des Beginns gehen, Entwicklung, Höhepunkt, Niedergang, und Eliminierung. FPC-Produkte befinden sich im Bereich des Höhepunkts und des Niedergangs. Bevor es kein Produkt gibt, das das flexible Board ersetzt, muss Flexibilität weiterhin Marktanteile einnehmen, Innovation ist notwendig.
Ausstattungsmerkmale:
1.Nach dem Nanosekunden-Laserschneiden ist die Kante sauber und glatt ohne Grat, Staub/Partikelrückstand und fast ohne Karbonisierung.
2.Hohe Genauigkeit der Schnittform, vor allem für feine Lichtbogenschneiden.
3.Der Wärmeschock auf das Schneidwerkstück ist klein, was keine Schichtung des Schneidwerkstücks verursacht und die unqualifizierte Umformungsrate effektiv reduziert. Die Verbundwerkstoffe mit verschiedenen Materialien und unterschiedlichen Dickenkombinationen können gleichzeitig geschnitten werden.
4.Der Laserkopf kann die Höhe automatisch einstellen, was bequem ist, um den FPC mit Oberflächenmontage zu verarbeiten. Der Bearbeitungsprozess erzeugt keinen Kontakt, keine mechanische Beanspruchung und Verformung.
5.Die lineare Motorplattform bietet die Vorteile von hoher Geschwindigkeit, hoher Präzision, geringem Verschleiß, einfacher Wartung und geringen Wartungskosten.
6.Auf der LIM-Plattform sind Befestigungs- und Positionierlöcher reserviert, die die Halterung nach Bedarf fixieren können, um die Verarbeitung von FPC zu erleichtern.
7.Die Vakuumadsorptionsplattform kann ohne Halterung positioniert werden.
8.Es kann jede komplexe Figur auf einmal verarbeiten, wodurch der Lieferzyklus erheblich reduziert wird. Der gesamte Satz importierter Bildpositionierungssysteme erfüllt die Anforderungen an hohe Präzision.
9.Die importierte Leistungsmessplattform kann die Laserleistung jederzeit erkennen, den optischen Laserpfad vollständig abdichten und die Sicherheit, Stabilität und Zuverlässigkeit der Laserverarbeitung gewährleisten.
Gleichzeitig mit der FPC-Produktaktualisierung als notwendiges Werkzeug für das FPC-Laserschneiden und Plattenaufteilen muss es sich auch synchron an die neuen Anforderungen anpassen und aufrüsten. Wir müssen in drei Aspekten durchtanzen, um den Wettbewerbsvorteil der FPC-Laserschneidmaschine zu sichern:
Vorteile vonPCB-Laserschneidmaschineauf der Verarbeitungsplatine
1.Im Vergleich zum CO2-Laser kann er auf eine breitere Palette von Materialien angewendet werden. Bis auf Aluminiumsubstrat können fast alle Materialprodukte verarbeitet werden. Darüber hinaus ist die Wellenlänge von ultraviolettem und grünem Licht kürzer, die Pulsbreite ist klein, der thermische Effekt ist gering und es gibt kein brennendes Phänomen.
2.Die berührungslose Bearbeitung kann für jede Grafikverarbeitung ohne jeglichen Einfluss verwendet werden, so dass in der Leiterplattenindustrie, verglichen mit der traditionellen Verarbeitungsmethode, es keine Anpassung benötigt, kann effektiv die Reaktionsgeschwindigkeit verbessern, für jede Kurvenverarbeitung.
3.Der Verarbeitungseffekt ist gut, die Laserwellenlänge ist kurz, der thermische Effekt ist klein, die Schneidkante ist glatt, es erzeugt keine Belastung auf der Leiterplatte, und es wird die Platine nicht verformen.
4.Hohe Schnittgenauigkeit, Kamerapositionierung, Schnittspalt weniger als 50 Mikrometer, hohe Schnittpositionsgenauigkeit.
5.Der Betriebsablauf ist einfach, die Software wird automatisch gesteuert, der automatische Be- und Entlademechanismus kann angeschlossen und die Arbeitskosten eingespart werden.
6.KING'S LaserProdukte sind weit verbreitet in der 3C-Fertigungsindustrie, Mobiltelefon digital, elektronische Schaltung, Form, Präzisionsausrüstung, flexible Leiterplatte und andere Branchen, und werden von vielen namhaften Unternehmen in der Branche anerkannt.