Hochvorbereitete PCB-Laserschneidemaschine

PCB-Laserschneidmaschinen können verschiedene PCB-Arten mit V-Cut- und VIP-Funktionen (VIP-PAD) schneiden und formen, Fenster und Öffnungen erstellen und sowohl eingekapselte als auch reguläre nackte Bretter trennen. Sie eignen sich zum Laserschnitt und zur Trennung von Materialien wie Starr-Flex-Boards, FR4, PCBs, FPCs (flexible Druckschaltungen), Fingerabdruckmodul-Arrays, Cover-Filmen, Verbundmaterialien und Kupferbasis.

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Die Maschine kann UV- oder Green Laser -Schneiden für das Schneiden und die Trennung von PCB entsprechend den Anforderungen verwenden. Es kann verschiedene Arten von PCBs mit V-Cut und VIP-Funktionen (VIP-PAD) genau schneiden und formen, Fenster und Öffnungen erstellen und sowohl eingekapselte als auch reguläre nackte Boards getrennt werden. Das Gerät unterstützt das automatische Laden und Entladen zum Schneiden, sodass das gesamte Materialblatt auf einmal geladen und entladen werden kann und auch einzelne Teile für die Sammlung verarbeiten kann.

Hauptmerkmale:

Laserpräzision: Hochleistungs-UV/Green-Laser für präzise, schmale Schnitte.
Saubere Trennung: Staubfreies Verfahren, um leitfähige Schaltungsausfälle zu vermeiden.
Direkte PCB -Trennung: Kontaktfreie Trennung von zusammengesetzten PCBs.
Präzise Plattform: Zwei-Achsen-Plattform sorgt für Genauigkeit und Geschwindigkeit.
CCD -Positionierung: Optionales CCD für die automatische Positionierung und Korrektur.

Automatisierte Überwachung: Softwarekontrollen mit Echtzeitprozess-Feedback.

Technische Parameter

Modell	RS-UVC 20-50	Rs-gvc 35-60
Laserwellenlänge	355nm	532nm
Laserquelle	UV -Laser	Grüner Laser
Nennleistung	10-20W	35W/40W/60W
Linearmotor -Tabellenpositionierungsgenauigkeit	±2μm	±2μm
Wiederholbarkeitsgenauigkeit linearer Motortabelle	±1μm	±1μm
Verarbeitungsbereich	400 mmx300 mm	400 mmx300 mm
CCD Automatische Positionierungsgenauigkeit	±3μm	±3μm
Einzelarbeitsbereich	40х40 mm	110х110 mm
Galvanometer -Wiederholbarkeitsgenauigkeit	±1μm	±1μm
Genauigkeit der Größenschneidung.	＜30μm	＜30μm
Schneidpositionsgenauigkeit	＜50μm	＜50μm
Unterstützte Dateiformate	Standard -Gerber -Dateien, DXF -Dateien, PLT -Dateien usw.	Standard -Gerber -Dateien, DXF -Dateien, PLT -Dateien usw.
Stromversorgung	220 V 50/60 Hz	220 V 50/60 Hz

Anwendbare Branchen:

Geeignet zum Schneiden verschiedener Arten von PCB-Substraten, wie z. B. Keramik-Substraten, Starr-Flex-Boards, FR4, PCBs, FPCs (flexible Druckschaltungen), Fingerabdruckerkennungsmodule, Abdeckfilme, Verbundwerkstoffe, Kupfersubstrate und Aluminium-Substrate.