Diese Präzisionsschneidemaschine wurde zum präzisen Schneiden der 3C -Branche der elektronischen Leiterplatte entwickelt. Der ursprünglich importierte Laser und die einigermaßen optimierte optische Pfadfokusstruktur werden mit der linearen Motorbewegungsplattform verwendet, und das ideale elektrische Steuerungssystem und die professionelle Kontrollsteuerungssoftware für Kontroll -Contraposition sind ausgestattet. Für diese Ausrüstung wird ein Ultraviolett -Pikosekundenlaser mit hoher Leistung ausgewählt.
Schlüsselmerkmale:
Präzisions -Marmorplattform: Gewährleistet eine stabile Unterstützung und Korrosionsbeständigkeit.
High-Precision-Galvo-Scannerkopf: Features Tieftemperaturdrift und stabile Genauigkeit für den langfristigen Gebrauch.
Hoher Unterdruckluftmaschine: Wird verwendet, um Produkte für eine stabile Ausrichtung sicher zu positionieren.
Eingebaute Leistungsregler: Ausgestattet mit Sicherheitsschutz für einen stabilen und zuverlässigen Betrieb.
Automatische Ausrichtung CCD: Mit einem visuellen Objektiv konfiguriert, um Markpunkte genau zu identifizieren.
Hochleistungs-Pikosekundenlaser: Bietet eine schnelle Verarbeitungsgeschwindigkeit, hohe Stabilität und eine lange Lebensdauer.
Typische Anwendungen:
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Schneiden und Bildung von LCP, Abdeckungsfilm (CVL), flexibler Platte (FPC), weiche und harte Bindungsplatte (RF) und dünne Mehrschichtplatte.
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Verschiedene Substrate wie Keramik, Siliziumchips, Aluminiumfolie, dünne Stahlbleche, Teflon, Glas usw.
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Flexibler OLED -Bildschirmschnitt.
Fallshow:
Technische Spezifikationen:
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Modell |
Rs-upc -5060 d |
Rs-upc -5060 |
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Laserquelle schneiden |
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Lasertyp |
Ultraviolettes Pikosekundenlaser |
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Laserkraft |
10W, 15W, 20W, 30W |
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Laserwellenlänge |
355nm |
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Pulsbreite |
<10ps |
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Pulsfrequenz |
<2MHz |
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Kühlmodus |
Wasserkühlung |
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Schnittfähigkeit |
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Schneidmodus |
Elektronisch gesteuerte Z-Achse +2 D Galvanometer |
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Kopf schneiden |
Telezentrisches Objektiv |
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Schneidkopfbereich |
50 mm, 100 mm |
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Schnittgeschwindigkeit |
0-6000 mm/s einstellbar |
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Dicke schneiden |
<1.5mm |
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Schneidkollapse |
<10um |
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Schnitttischgröße |
500 mm*600 mm Dual -Plattform |
500 mm*600 mm Einzelplattform |
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Antriebsmotor |
XT -Linearmotor, Z -Servo -Motor |
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Positionierungsgenauigkeit |
<±2um |
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Genauigkeit neu positionieren |
<±1,5um |
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Software -Fähigkeit |
Unterstützen Sie Schnittdatenformat: DXF, DWG. |
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Staubentfernungssystem |
Hoher Unterdruckrauchextraktor, AC380V, 4,4 kW |
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Stromversorgung |
220 V, 3,5 kW |
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Maschinendimension |
L1760 mm*W1750mm*H1750mm |
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Nettogewicht |
<2000KG |
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Bodenlager |
>5000 kg/m3 |
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Ultraviolettes Pikosekunden -Laserschnitt in Aktion
