King's Laser präsentiert TGV-Glas durch Ätzoptimierung auf der LPC 2026

Shenzhen, China - 10. September 2026 - King's Laser betrat die Bühne der 20. National Laser Processing Conference (LPC 2026) in Shenzhen, um die neuesten Fortschritte seines laserinduzierten Lochätzprogramms TGV (Through{5}}Glass Via) vorzustellen. Prozessdirektor Ray Ma hielt in der speziellen Sitzung eine Keynote„TGV über Technologie, die fortschrittliche Verpackung ermöglicht“Darin wird detailliert beschrieben, wie Pikosekunden- und Femtosekunden-Ultrakurzpulslaser in Kombination mit chemischem Nassätzen (LIDE) Glasdurchkontaktierungen mit hohem Seitenverhältnis auf Quarzsubstraten für Halbleitergehäuse der nächsten Generation erzeugen können.

Der Vortrag basierte auf einem klaren Problempunkt der Industrie: Während 2,5D- und 3D-Advanced-Packaging zu feineren Rastermaßen, höherer I/O-Dichte und engeren thermischen Budgets tendiert, haben konventionelles mechanisches Bohren und CO₂-Laserablation Schwierigkeiten, Lochkonizität, Oberflächenqualität und Durchsatz auf Glas-Interposern zu vereinen. King's Laser positioniert seine ultraschnelle Laser-Mikrobearbeitungsplattform -, die bereits in den Bereichen Platinentrennung, Keramikbohren und mikrofluidische Chipherstellung - eingesetzt wird, als schlüsselfertige Lösung für den TGV-Schritt.

Die vom Laser Processing Committee der Chinese Optical Society und CIOE veranstaltete LPC 2026 konzentrierte sich auf drei strategische Themen:

1. „Laser + KI stärken die Präzisionsfertigung“- Schließen des Kreislaufs zwischen optischen Quellen, Bewegungssteuerung und Inline-Prozessintelligenz.
2. „Laserpräzisionsfertigung für flüssigkeitsgekühlte Rechenzentren“- wo sich TGV-Glassubstrate als Schlüsselbaustein für hochfrequente, verlustarme-Kälteplatten und Interposer erweisen.
3. „TGV über Technologie ermöglicht fortschrittliche Verpackung“- der wichtigste technische Track des Veranstaltungsortes, der sich mit Laserquellen, Werkzeugen und Prozesschemie für Glasinterposer befasst.

Die Sitzung wurde gemeinsam von Prof. Zhang Qingmao (South China Normal University), Prof. Tang Xiahui (Huazhong University of Science and Technology) und Wang Jiangang (Vize-Generaldirektor von HGTECH Laser und Leiter der Precision Business Group von HGTECH) geleitet. Vor diesem Hintergrund stellte Ray Ma in seiner Präsentation die Rolle von King's Laser als Prozess-{4}Ausrüstungspartner und nicht als reiner Werkzeuglieferant dar, - eine Unterscheidung, die immer wichtiger wird, da Kunden im Bereich fortschrittlicher{6}Verpackungen nach gemeinsam entwickelten Rezepten und nicht nur nach Maschinen verlangen.

Ray Ma führte das Publikum durch zwei miteinander verflochtene Forschungsströme, die zusammen ein vollständiges TGV-Prozessfenster definieren:

1. Laser-induzierter Modifikationsmechanismus- wie Pulszahl, numerische Apertur (NA), Pulsenergie und Brennweite den veränderten Bereich im Inneren von Quarzglas umgestalten. Durch die Abstimmung dieser Parameter kann King's Laser die Modifikation präzise lokalisieren, was später ein selektives Nassätzen ermöglicht.
2. Nass-chemische Ätzkontrolle- wie Ätzmittelchemie (Säure vs. Alkali), Konzentration, Temperatur und physikalische -Feldunterstützung (Ultraschall, Megaschall, Vakuum-unterstützte Infiltration) die endgültige Via-Morphologie prägen. Durch die gleichzeitige Optimierung der Modifikationszone und des Ätzbades werden akzeptable Konizität und Seitenwandrauheit für fortschrittliche Verpackungen erreicht.

Für ein Branchenpublikum, das bereits mit unserem Überblick über die Laserpräzisionsbearbeitung vertraut ist, handelt es sich um dieselbe technische Disziplin, die auf ein anspruchsvolleres Substrat und ein engeres Prozessfenster angewendet wird. Der Vortrag bezog sich auch auf unser breiteres Mikro-/Nano-Portfolio -, das überall sichtbar istMikro-/Nano-Präzisionsgerätelinie von King's Laser- um zu betonen, dass TGV eine Anwendung einer einzigen kohärenten Plattform und kein einmaliges-Tool ist.

Die erste Hälfte des Vortrags konzentrierte sich auf das, was passiertinnendas Glas während des Laserdurchgangs. King's Laser führte einen Parameter-Sweep für vier Variablen durch:

• Impulsanzahl und Überlappungum die kumulative Energiedichte und die Geometrie der modifizierten Säule zu steuern.
• Numerische Apertur (NA)Um die Brenntiefe mit der Punktgröße in Einklang zu bringen -, schärft eine höhere NA die Modifikation auf Kosten des Arbeitsabstands.
• Pulsenergieüber der Modifikationsschwelle zu bleiben, ohne in den Ablationsbereich überzugehen, der die Eintrittsfläche beschädigen würde.
• Schärfentiefeum das modifizierte Voxel genau auf der z-Ebene zu positionieren, der die Downstream-Ätzung folgen soll.

Für Ingenieure, die bei ähnlichen Aufgaben bereits zwischen Pikosekunden- und Femtosekundenquellen wählen, unsere frühere ArbeitFemtosekunden- vs. Nanosekunden-Laser-Mikro-Bohrenund desto anwendungsorientierter-Femtosekunden-Laser-Mikro-Bohren für MolybdänErläutern Sie die umfassenderen Gestaltungsregeln. Bei der TGV-Erweiterung handelt es sich im Wesentlichen um die gleiche Logik, die auf ein transparentes, sprödes Substrat - angewendet wird, bei dem selbst geringfügige Schwankungen von Puls-zu-Puls die Qualität um Größenordnungen schwanken lassen können.

Aus diesem Grund investiert King's Laser auch weiterhin in Rezeptbibliotheken für entsprechende Micro-{0}}Via-Jobs. UnserFemtosekunden-Laserbearbeitung für Drosselöffnungen in LuftlagernDas Programm führt beispielsweise Tausende von Durchkontaktierungen pro Tag auf Produktionslinien durch und nutzt das gleiche Prozesssteuerungs-Backbone wie das TGV-Pilotprojekt.

Die zweite Hälfte verlagerte sich von der Photonik zur Chemie -, wo die meisten TGV-Prozessausfälle tatsächlich ihren Ursprung haben. Die Daten von Ray Ma zeigten Folgendes:

• Auswahl des Ätzmittels(HF-basierte saure Systeme vs. KOH-basierte alkalische Systeme) steuert die Ätzselektivität zwischen modifiziertem und unmodifiziertem Glas. Die falsche Wahl kann entweder zu wenig Ätzung (die geänderte Säule bleibt an Ort und Stelle) oder zu viel Ätzung (Abrunden des Durchgangseingangs und Verbreiterung der Verjüngung) erfolgen.
• Konzentration und TemperaturKontrollieren Sie die Ätzrate und die Seitenwandrauheit. Beide müssen anhand des Änderungsprofils aus Schritt eins abgestimmt werden, nicht unabhängig voneinander.
• Physische-Unterstützung vor Ort- hauptsächlich Ultraschall- und Megaschallbewegung - verbessert den Ätzmittelaustausch innerhalb von Durchkontaktierungen mit hohem-Aspekt-verhältnis und reduziert den „Engpass“-Effekt, der zu konischen oder sanduhrförmigen Löchern führt.

Die praktische Erkenntnis: Der TGV-Ertrag ist ein Co-Design-Problem. Der Laserdurchgang definiertWodie Ätzung kann gehen; die Ätzung definiertWieDas Via endet. King's Laser liefert beide Hälften als passendes Paar, was ein anderes Geschäftsmodell ist als der separate Verkauf eines Laserwerkzeugs und eines Chemiebades. Die gleiche kombinierte -Modifikations--und-Ätzlogik erscheint in unseremVorteile von Femtosekundenlasern bei der Mikro-Lochbearbeitung für PräzisionsventileProgramm, bei dem die Ventildurchgangsqualität der entscheidende Faktor zwischen einem Gutteil und einem Ausschussteil ist.

Käufer, die TGV-Anbieter vergleichen, sollten sich folgende Frage stellen: Kann Ihr Anbieter den Laserdurchgang und die Ätzchemie ko-optimieren, oder übergibt er Ihnen zwei Teile und erwartet, dass Ihr Prozessteam sie integriert?

Glas-Interposer sind keine Forschungskuriosität mehr. Sie sind auf der Roadmap für Speicher mit hoher{1}Bandbreite, Chiplet-Integration und die kalten{2}Plattensubstrate in AI-{3}}Server-Flüssigkeits--Kühlkreisläufen. Die Gründe liegen in drei messbaren Vorteilen gegenüber organischen und Silizium-Interposern:

1. Dielektrische Leistung--Glas bietet bei hohen Frequenzen einen niedrigeren Verlustfaktor als organische Substrate, was sich direkt in einer saubereren Signalintegrität bei Datenraten von mehreren -GHz niederschlägt.
2. CTE-AnpassungDer CTE von - Glas kann auf den von Silizium abgestimmt werden, wodurch die thermomechanische Belastung der Durchkontaktierungen reduziert und die Zuverlässigkeit auf Gehäuseebene- verbessert wird.
3. Ebenheit und Rauheit der Oberfläche- Glas kann auf ein{{1}stellige-Nanometerrauheit poliert werden, was für die Fein-Pitch-RDL-Lithographie von entscheidender Bedeutung ist.

Der Haken daran ist, dass keiner dieser Vorteile von Bedeutung ist, wenn die Durchkontaktierungen selbst konisch, rau oder inkonsistent sind. Die Qualität des TGV-Prozesses - und nicht die Glaschemie - ist der entscheidende Faktor. Genau dort liegt dieAnwendungen der Femtosekundenlasertechnologie in der mikrofluidischen ChipherstellungDas Spielbuch überschneidet sich mit der Verpackung: In mikrofluidischen Chips ist dieselbe Laser-dann-Ätzkette bereits zu einem wiederholbaren, skalierbaren Prozess ausgereift. TGV ist die nächste Haltestelle in derselben Kurve.

Für Käufer außerhalb der Chip-{0}}Verpackungswelt ist die Glas--Technologie auch in angrenzenden Anwendungen sichtbar: solares Perowskit-Scribing (siehe unsere Seite Perovskite Solar Cell Laser Scribing Equipment), Halbleiter-Keramiksubstrate (siehe).Bohren von Halbleiterkeramik: Mikro-Löcher, tiefe Löcher und Polieren) und sogar die Oberflächenvorbereitung des Batteriezellen-gehäuses (sieheLaseroberflächentexturierung für Batteriezellengehäuse vor der UV-Beschichtung) - die alle auf derselben ultraschnellen-Laserplattform basieren.

Die LPC 2026 endete damit, dass King's Laser sein langfristiges Engagement für die TGV-Prozessentwicklung mit drei geplanten Arbeitsschwerpunkten bekräftigte:

• Höheres-Seitenverhältnis-durch Stapel- geht über die aktuellen Pilotgrenzen hinaus und erreicht die für 3D-Glas-Interposer erforderlichen Tiefen von mehreren -hundert-Mikrometern.
• Inline-Messtechnik und KI-unterstützte Prozesssteuerung-Schließt den Kreis zwischen optischer-Emissionsüberwachung, Ätzbad-Chemiesensoren und Rezeptauswahl.
• Co-Entwicklung mit Verpackungskunden- Übergang vom Verkauf von Werkzeugen zum Verkauf qualifizierter Bildungsrezepte.

Für potenzielle Kunden, die ultraschnelle Lasergeräte für Mikro-{0}}Durchkontaktierungen, Glas-Interposer oder erweiterte{{1}Verpackungsprogramme evaluieren, ist der nächste Schritt eine Prozessfensterprüfung anhand Ihres spezifischen Glassubstrats, der Durchkontaktierungsgeometrie und der nachgelagerten Zuverlässigkeitsziele. Wenden Sie sich mit Ihrem Substratdatenblatt und Ihren Target-Via-Abmessungen an das King's Laser-Engineering-Team und wir führen eine Beispielprozessbewertung auf unserer Pilotlinie durch.

Über LPC 2026

Die 20. Nationale Laserbearbeitungskonferenz (LPC 2026) fand am 10. September 2026 in Shenzhen statt und wurde gemeinsam vom Laserbearbeitungskomitee der Chinesischen Optischen Gesellschaft und der China International Optoelectronic Exposition (CIOE) organisiert. Die Konferenz konzentrierte sich auf die Konvergenz von Lasertechnologie mit KI, fortschrittlicher Halbleiterverpackung und Infrastruktur für Datenzentren mit Flüssigkeitskühlung.

Über King's Laser

Wuhan King's Laser Co., Ltd. liefert ultraschnelle Laser-Mikrobearbeitungssysteme, Faserlaser-Schweißplattformen, gepulste Laser-Reinigungsmaschinen und CO₂-/Faser-/UV-Lasermarkierungsgeräte an Industriekunden in mehr als 60 Ländern. Das Mikro-/Nano-Präzisionslaserbearbeitungsportfolio des Unternehmens umfasst PCB/FPC-Depanelisierung, Halbleiterkeramikbohren, Femtosekunden-Mikrolochbearbeitung, Perowskit-Ritzung und TGV-Durchgangsbildung.