Die Kommunikationswelt hat sich zu einemNeuÄra in fast 10 Jahren. Die 2 G-Ära begann in den 1990 s. 4 G-Netzwerke stiegen um 2 010. 5 G-Netzwerke werden offiziell in {{1} kommerzialisiert. } 020. Ich muss sagen, dass 5 G-Netzwerke wirklich kommen ...
In einigen Städten haben die drei großen Betreiber begonnen, 5 G in großem Umfang einzusetzen. Pilotstädte wie Peking und Wuhan haben eine vollständige Abdeckung von 5 G städtischen Gebieten in 2019 erreicht. Um die 5 G-Technologie zu erreichen, ist die Verwendung von Leiterplatten unverzichtbar. In der Elektronikindustrie können flexible Leiterplatten als Blutgefäße für elektronische Produkte bezeichnet werden. Insbesondere im Trend zu dünnen, miniaturisierten, tragbaren und faltbaren elektronischen Geräten bieten flexible Leiterplatten die Vorteile einer hohen Verdrahtungsdichte, einer leichten und dünnen, flexiblen und dreidimensionalen Montage, und der Marktentwicklungstrend ist mäßig hochund ichimmer stärker.
DasKommender 5 G-Ära hat auch höhere Anforderungen an den R GG-Verstärker gestellt; D-, Produktions- und Managementfähigkeiten der Breitplatinenindustrie. Unternehmen müssen kostengünstigere Produkte schneller auf den Markt bringen. Die Verbesserung der Rückverfolgbarkeit des Produktmanagements ist ebenfalls zu einem Schlüssel gewordenTeil.
Für die Verarbeitung umfassen übliche traditionelle Verarbeitungsverfahren Matrize, Fräser, Stanzen und so weiter. Dies ist jedoch ein mechanischer Trennprozess vom Kontakttyp, der unter Spannung steht, leicht Grate und Staub erzeugt und nicht genau genug ist, sodass er schrittweise durch den Laserschneidprozess ersetzt wird. Der Laser wird als berührungsloses Bearbeitungswerkzeug verwendet. Kann hochintensive Lichtenergie (650 mW / mm 2) auf einen kleinen Fokus (100-500UM) anwenden. Eine derart hohe Energie kann zum Laserschneiden, Bohren, Markieren, Schweißen, Ritzen und für andere verschiedene Materialien verwendet werden.Das Laserschneiden von PCB / FPC macht mehrere Formen wie das herkömmliche Stanzen überflüssig und spart Zeit und Kosten. und das Laserschneiden ist eine berührungslose Verarbeitung, die die Beschädigung von Bauteilen während der Kontaktverarbeitung wie mechanisches Stanzen beseitigt und die Ausbeute erheblich verbessert. Das Laserschneiden von PCB / FPC ist ein unvermeidlicher Entwicklungstrend.
Vorteile des Laserschneidens flexibler Leiterplatten
1. Da die Liniendichte und der Abstand von FPC-Produkten weiter zunehmen und die grafischen Konturen der FPC immer komplexer werden, wird es immer schwieriger, FPC-Formen herzustellen. Das Laserschneiden von flexiblen Leiterplatten verwendet die NC-Verarbeitung, sodass keine Formbearbeitung erforderlich ist. Sparen Sie die Kosten für das Öffnen der Form.
2. Aufgrund der Mängel der mechanischen Verarbeitung und der Einschränkung der Verarbeitungsgenauigkeit verwendet die flexible Laserschneidplatine eine Hochleistungs-Ultraviolettlaserlichtquelle mit guter Strahlqualität. Besserer Schneideffekt.
3. Weil die traditionelle Verarbeitungstechnologie eine Kontaktbearbeitungsmethode ist. Verarbeitungsstress wird unweigerlich durch FPC verursacht, was zu physischen Schäden führen kann. Das Laserschneiden von flexiblen Leiterplatten ist eine berührungslose Bearbeitung, die Beschädigungen und Verformungen von Verarbeitungsmaterialien wirksam vermeidet.Mit der Entwicklung der flexiblen elektronischen Technologie wurden verschiedene elektronische Produkte geboren. Die Anwendung flexibler Elektronik wird einen Billionen-Dollar-Markt vorantreiben, die traditionelle Industrie dabei unterstützen, den industriellen Mehrwert zu steigern und die industrielle Struktur und das menschliche Leben revolutionär zu verändern.