Die Kommunikationswelt hat sich in fast 10 Jahren zu einer Ära entwickelt. Die 2G-Ära begann in den 1990er Jahren. 4G-Netze sind um 2010 gestiegen. 5G-Netze werden im Jahr 2020 offiziell kommerzialisiert. Ich muss sagen, dass 5G-Netze wirklich kommen ...
In einigen Städten haben die drei großen Betreiber damit begonnen, 5G in großem Umfang einzusetzen. Pilotstädte wie Peking und Wuhan haben 2019 die vollständige Abdeckung von 5G-Stadtgebieten erreicht. Um die 5G-Technologie zu erreichen, ist der Einsatz von Leiterplatten unerlässlich. In der Elektronikindustrie können flexible Leiterplatten als Blutgefäße für elektronische Produkte bezeichnet werden. Insbesondere unter dem Trend der Ausdünnung, Miniaturisierung, tragbaren und faltbaren elektronischen Ausrüstung haben flexible Leiterplatten die Vorteile einer hohen Verdrahtungsdichte, eines leichten und dünnen, flexiblen und dreidimensionalen Aufbaus, und der Marktentwicklungstrend ist mäßig hoch. Immer stärker.
Das Aufkommen der 5G-Ära hat auch höhere Anforderungen an die F & E-, Produktions- und Managementfähigkeiten der breiten Leiterplattenindustrie gestellt. Unternehmen müssen kostengünstigere Produkte schneller auf den Markt bringen. Die Verbesserung der Rückverfolgbarkeit des Produktmanagements ist ebenfalls ein entscheidender Bestandteil geworden.
Zu den üblichen herkömmlichen Verarbeitungsmethoden gehören Stanzen, Fräsen, Stanzen usw. Diese Art der mechanischen Trennung von Leiterplatten unterliegt jedoch Spannungen, es können leicht Grate und Staub entstehen, und die Genauigkeit ist nicht hoch genug, so dass sie allmählich durch den Laserschneidprozess ersetzt wird. Laser wird als berührungsloses Bearbeitungswerkzeug eingesetzt. Kann Lichtenergie mit hoher Intensität (650 mW / mm2) auf einen kleinen Fokus (100-500UM) anwenden. Solch hohe Energie kann zum Laserschneiden, Bohren, Markieren, Schweißen, Ritzen und für andere Arten der Bearbeitung verwendet werden.
Durch das Laserschneiden von PCB / FPC entfallen mehrere Formen wie das herkömmliche Stanzen, wodurch Zeit und Kosten gespart werden. Beim Laserschneiden handelt es sich um eine berührungslose Bearbeitung, bei der die Beschädigung von Bauteilen während der Kontaktbearbeitung (z. B. mechanisches Stanzen) vermieden und die Ausbeute erheblich verbessert wird. Das Laserschneiden von PCB / FPC ist ein unvermeidlicher Entwicklungstrend.
Vorteile des Laserschneidens von flexiblen Leiterplatten
1. Da die Schaltungsdichte und der Abstand von FPC-Produkten weiter zunehmen und die grafischen Konturen von FPC immer komplizierter werden, wird es immer schwieriger, FPC-Formen herzustellen. Beim Laserschneiden von flexiblen Leiterplatten wird NC-Bearbeitung verwendet, und es ist keine Formbearbeitung erforderlich. Sparen Sie die Kosten für die Formöffnung;
2. Aufgrund der Nachteile der mechanischen Bearbeitung und der Einschränkung der Bearbeitungsgenauigkeit verwendet die flexible Leiterplatte zum Laserschneiden eine Hochleistungs-Ultraviolett-Laserlichtquelle mit guter Strahlqualität. Besserer Schneideffekt
3. Weil die traditionelle Bearbeitungstechnologie eine Kontaktbearbeitungsmethode ist. Verarbeitungsstress wird unvermeidlich bei FPC verursacht, was zu physischen Schäden führen kann. Das Laserschneiden von flexiblen Leiterplatten erfolgt berührungslos, wodurch Beschädigungen und Verformungen der Verarbeitungsmaterialien wirksam vermieden werden.
Mit der Entwicklung der flexiblen elektronischen Technologie sind verschiedene elektronische Produkte geboren worden. Der Einsatz flexibler Elektronik wird einen Billionen-Dollar-Markt antreiben, die traditionellen Industrien dabei unterstützen, den industriellen Mehrwert zu steigern, und revolutionäre Veränderungen der industriellen Struktur und des menschlichen Lebens bewirken.