LASER World Of PHOTONICS CHINA 2026: Branchenbericht über Durchbrüche in der KI-gesteuerten Photonik und Lokalisierung

Vom 18. bis 20. März 2026 fand die 21. LASER World of PHOTONICS CHINA erfolgreich im Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) statt. Die von der Messe Munich Shanghai Co., Ltd. unter dem Motto „Eine neue Ära beleuchten, die Zukunft vorantreiben“ organisierte Ausstellung vergrößerte sich im Vergleich zum Vorjahr um 8 %, überschritt 100.000 Quadratmeter und erstreckte sich über neun große Hallen (N1-N5, E4-E7) im SNIEC. Die Veranstaltung versammelte fast 1.500 ausstellende Unternehmen aus 22 Ländern und Regionen weltweit und begrüßte 58.281 Fachbesucher, was einem Wachstum von 10 % gegenüber dem Vorjahr und einem neuen historischen Rekord entspricht.

Die Ausstellung zeichnete sich durch ein verfeinertes Layout von sieben Kernausstellungszonen aus und wertete gleichzeitig die Biomedical Photonics Zone 2.0 auf. Es deckte die gesamte Industriekette der Optoelektronikbranche ab, von vorgelagerten Materialien und Kernkomponenten bis hin zu Midstream-Lasern und nachgelagerten Anwendungslösungen. Über 200 Fachkonferenzen und Branchenaktivitäten wurden gleichzeitig abgehalten und so eine umfassende industrielle Ökosystemplattform für Industrie-{3}}Universitäts--Forschungszusammenarbeit, Angebots-{5}}Nachfrageanpassung und internationalen Austausch geschaffen. Als größte und einflussreichste jährliche Flaggschiff-Veranstaltung der Optoelektronik-Industrie in Asien dient sie als zentraler Barometer für die technologische Entwicklung in der globalen Optoelektronik-Industrie.

Basierend auf offiziellen Informationen der Messe, gesetzlichen Offenlegungen börsennotierter Unternehmen und vor Ort überprüften Berichten maßgeblicher Medien werden in diesem Bericht systematisch der Messeüberblick, wichtige technologische Durchbrüche, Erfolge der Aussteller und der Aufbau industrieller Ökosysteme untersucht. Es bietet eine detaillierte -Analyse der Branchenentwicklungstrends, -chancen und -herausforderungen und bietet Praktikern, Investoren und Forschern in der Optoelektronikbranche überprüfbare, hochwertige Referenzen für die Entscheidungsfindung-.

1.1 Grundlegende Basisinformationen der Ausstellung

Diese Sitzung der LASER World of PHOTONICS CHINA ist die größte und professionellste jährliche Veranstaltung im asiatisch-pazifischen Raum für die Laser-, Optik- und Optoelektronikindustrie. Sie gilt außerdem als eine der vier weltweit führenden Benchmark-Messen für die Laser- und Optoelektronikbranche. Die wesentlichen Grundinformationen lauten wie folgt:

· Datum: 18.–20. März 2026

· Veranstaltungsort: Hallen N1–N5, E4–E7, Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)

· Veranstalter: Messe Munich (Shanghai) Co., Ltd.

· Umfang: Die Gesamtausstellungsfläche überstieg 100.000 Quadratmeter, was einer Steigerung von 8 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Es versammelten sich fast 1.500 ausstellende Unternehmen aus 22 Ländern und Regionen weltweit. Die Veranstaltung begrüßte insgesamt 58.281 Fachbesucher, was einer Steigerung von 10 % im Vergleich zum Vorjahr entspricht und einen neuen historischen Rekord darstellt.

· Kernthema: „Eine neue Ära erhellen, die Zukunft vorantreiben“

· Internationale Beteiligung: Einschließlich internationaler Pavillons aus Deutschland, Europa, Taiwan (China) und anderen Ländern. Die Erneuerungsrate für internationale Spitzenunternehmen lag bei über 72 %.

1.2 Gestaltung der Ausstellungsfläche und Branchenabdeckung

Diese Ausstellungssitzung bietet ein verfeinertes Layout von sieben thematischen Kernausstellungszonen und erweitert die Spezialzonen, um eine vollständige Abdeckung der gesamten Industriekette der optoelektronischen Technologie zu erreichen. Der konkrete Aufbau ist wie folgt:

1. Laser Intelligent Manufacturing Zone (Halle N1): Schwerpunkt auf Laserbearbeitungsgeräten, Laserschweiß-/-schneid-/-reinigungssystemen und industriellen Automatisierungslösungen;

2. Laser- und Optoelektronik-Bereich (Hallen N2-N3): Deckt Kernprodukte wie Faserlaser, ultraschnelle Laser, Halbleiterlaser, Pumpquellen und Laserkomponenten ab;

3. Integrierte Zone für Optoelektronik und optische Kommunikation (Halle N5): Aufbau eines vollständigen industriellen Ökosystems aus „Komponenten → Module → Systeme → Anwendungsszenarien“, das sich auf Bereiche wie optische Chips, optische Module, Siliziumphotonik und optische Fasern/Kabel konzentriert und gleichzeitig Schlüsselbereiche wie 5G-A, Rechenzentren und KI-Rechenleistung abdeckt;

4. Bereich für Optik und optische Fertigung (Hallen E4-E5): Umfasst optische Komponenten, optische Kristalle, Ultrapräzisionsverarbeitungsgeräte, Beschichtungstechnologie, optische Lithographiesysteme usw.;

5. Prüf- und Qualitätskontrollzone (Halle E7): Schwerpunkte sind optische Messungen, Präzisionsprüfungen, maschinelles Sehen und zerstörungsfreie Prüfgeräte;

6. Bereich für Infrarottechnologie und -anwendungen (Halle E6): Umfasst Infrarotdetektoren, Wärmebildkameras sowie optische Infrarotmaterialien und -geräte;

7. Biomedizinische Photonik-Zone 2.0 (Halle E6, verbesserte Sonderzone): Nimmt ein integriertes „Ausstellung + Konferenz“-Modell an, das sich auf Grenzanwendungen wie Lasermedizin, Biophotonik-Detektion und medizinische Bildgebung konzentriert.

1.3 Parallele berufliche Tätigkeiten

Während der Ausstellung wurde ein integriertes „Akademisches Forum + Branchen-Matchmaking + Unternehmensaktivitäten“ mit drei-in-unterstützenden Aktivitäten eingerichtet. Insgesamt wurden über 200 Fachkonferenzen und Branchenberichte abgehalten, die eine zentrale Plattform für den kollaborativen Austausch in der Industrie-Universität-und den Aufbau industrieller Ökosysteme bildeten. Die Kernaktivitätsmatrix lautet wie folgt:

1. Kernwissenschaftliche Flaggschiff-Konferenzen

· Lichtkonferenz zu Laser und Sensor: Gemeinsam organisiert vom LIGHT Academic Publishing Center des Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics, der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und Mitorganisatoren. Sie konzentriert sich auf Grenzgebiete wie Lasertechnologie und faseroptische Sensorik und lädt Akademiker und Spitzenwissenschaftler nationaler und internationaler Institutionen ein, die neuesten wissenschaftlichen Forschungsergebnisse vorzustellen.

· Photonics Congress Shanghai: Bietet über zehn spezialisierte vertikale Unterforen, darunter rechnergestützte optische Bildgebung, Metaoberflächen, Halbleiteroptik und Infrarot-Detektionstechnologie, die technische Richtungen in der gesamten optoelektronischen Industriekette abdecken.

2. Foren zu aktuellen Branchenthemen

Gleichzeitig fanden Dutzende Branchenforen statt, darunter das „Collaborative Innovation Forum: From Devices to Networks“, das Quantum Computing and Photonic Chips Innovation Development Forum, das AI Computing Power Network Optical Interconnect Technology Forum und das LiDAR Technology and Application Frontier Forum. Große Telekommunikationsbetreiber, Top-Cloud-Dienstleister und führende Unternehmen in der Industriekette wurden ausdrücklich eingeladen, Beschaffungsanforderungen vor Ort zu veröffentlichen, um die Technologieimplementierung und Angebots- und Nachfrageabstimmung zu erleichtern.

3. Große Firmenveranstaltungen

Während der Ausstellung fanden Dutzende neue Unternehmensprodukteinführungen und technische Austauschaktivitäten statt, darunter die Einführung einer speziellen Laserlichtquelle von Sichuang Laser, die Einführung strategischer neuer Produkte von Zhonghui Laser, die Einführung selbst entwickelter Produkte von Changyingtong und der 10. Jahrestag des Blackbird China & Technology Open Day.

4. Business Matchmaking und besondere Aktivitäten

Das Business-Matchmaking-Programm „X Match“ wurde gestartet und bietet maßgeschneiderte Matchmaking-Dienste für eingeladene Käufer mit Kaufentscheidungsbefugnis. In der vorherigen Sitzung ähnlicher Aktivitäten sicherten sich acht Unternehmen über dieses Segment Aufträge im Wert von über 50 Millionen RMB. Darüber hinaus wurde in Zusammenarbeit mit der Zeitschrift Chip und dem Wuxi Photonic Chip Research Institute der Shanghai Jiao Tong University ein Quantum Computing Museum geschaffen, das eine integrierte Verbindung von „Wissenspopularisierung, Technologiedemonstration, interaktiver Erfahrung und industrieller Verknüpfung“ schafft.

Alle Produkt- und technischen Informationen in diesem Kapitel stammen aus offiziellen Veröffentlichungen ausstellender Unternehmen, gesetzlichen Offenlegungen börsennotierter Unternehmen und vor Ort überprüften Berichten maßgeblicher Medien. Alle Inhalte verfügen über nachweisbare, maßgebliche Quellen. Diese Ausstellung präsentierte umfassend die technologische Entwicklung der globalen Optoelektronikindustrie. In der Hauptpräsentation wurden vier Haupttrends hervorgehoben: die Beschleunigung der High-End-Lokalisierung, die tiefe Integration von KI und Optoelektronik, kollaborative Innovation in der gesamten Kette und die schnelle Implementierung szenariobasierter Anwendungen. In sechs Kernsektoren wurden wichtige technologische Durchbrüche erzielt.

2.1 Optische Kommunikationsbranche: KI-Rechenleistung treibt die Modernisierung des gesamten -Kettenökosystems voran

Die Integrated Optoelectronics and Optical Communication Zone (Halle N5) erwies sich als zentraler Hotspot dieser Ausstellung. Vor dem Hintergrund des exponentiellen Wachstums der KI-Rechenleistung und der beschleunigten Einführung von 6G erzielte die Branche Durchbrüche in der gesamten -Kette mit Schwerpunkt auf „hoher Geschwindigkeit, geringem Stromverbrauch, Miniaturisierung und Lokalisierung“.

1. Durchbruch in der Massenproduktion von Hochgeschwindigkeits-Silizium-Photonik-Chips

Inländische Hersteller haben im Bereich der Hochgeschwindigkeits-Silizium-Photonik-Chips eine sprunghafte Entwicklung erzielt. Guoke Guangxin präsentierte 400G/800G-Silizium-Photonik-Chips für die Datenkommunikation, die die Alibaba Cloud-Tests bestanden haben, wobei 1,6T-Produkte kurz vor dem Abschluss der Bemusterung stehen. Diese Fortschritte können Unternehmen für optische Module dabei helfen, die Gesamtkosten um 30 % zu senken. Unternehmen wie Changguang Huaxin, Dugen Hexin und Guangjian Technology präsentierten nanophotonische Chips und stromsparende Silizium-Photonik-Chiplösungen für KI-Computing-Cluster. Die Massenproduktionsrate inländischer 1,6T-Hochgeschwindigkeits-Silizium-Photonik-Chips ist auf 30 % gestiegen.

2. Umfassende Beschleunigung der Lokalisierung optischer Chips

Die Lokalisierungssubstitution für optische Chips mit niedriger -Geschwindigkeit (unter 2,5 G) hat 100 % erreicht. Die Lokalisierungsrate für optische Hochgeschwindigkeitschips (25G und höher) ist von 18 % im Jahr 2024 auf 35 % im Jahr 2026 gestiegen. Aktive High-End-Geräte wie EML- und DFB-Laserchips sowie APD-Detektoren haben einen Sprung von der „Laborverifizierung“ zur „Massenproduktion im großen Maßstab“ geschafft. Unternehmen wie Sichuan Ziguan Optoelectronics, RayWave Optoelectronics und Dugen Hexin präsentierten Kernprodukte, darunter optische Schaltchips, VOA-Chips und Hochleistungs-Halbleiterlaserchips, die die gesamte Kette optischer Kommunikationsgeräte abdeckten.

3. Beschleunigte Iteration optischer Module und Übertragungstechnologien

Optische 800G-Module haben eine groß angelegte Kommerzialisierung erreicht, während optische 1,6T-Module in die Batch-Pilotproduktionsphase eingetreten sind. Die Technologien CPO (Co-Packaged Optics) und LPO (Linear-drive Pluggable Optics) sind zu den Schwerpunkten der industriellen Forschung und Entwicklung geworden. Inländische Hersteller haben Prototypen optischer 1,6-Tonnen-LPO-Module auf den Markt gebracht, die auf KI-Computing-Cluster zugeschnitten sind und den Stromverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen um über 40 % senken. Unternehmen wie InnoLight (Zhongji

4. Anpassung der Glasfaser- und Kabeltechnologie an neue Szenarioanforderungen

Unternehmen wie YOFC (Changfei Fiber), Hengtong Optical Fiber und Jiangsu Fasten präsentierten innovative Produkte, darunter Spezialfasern, polarisationserhaltende Fasern, Sensorfasern und Hohlkernfasern. Diese Produkte unterstützen umfassend die Anforderungen von High-End-Szenarien wie 6G-Weltraum-Luft-integrierte Kommunikation, optische Unterwasserkabel und industrielle Sensorik. Darunter stellte Hengtong Optical Fiber 27 selbst entwickelte Spezialfaserprodukte vor, die drei Kernproduktlinien abdecken: aktive Ytterbium-dotierte Fasern, passive Anpassungsfasern und Stromversorgungsfasern. Der Verlust seiner Hohlkernfaser in bestimmten Wellenlängenbändern wurde stabil auf weniger als oder gleich 0,08 ± 0,03 dB/km kontrolliert und erreichte ein international fortgeschrittenes Niveau. Ruiguang

2.2 Lasertechnologie: Dualer Antrieb mit ultraschneller und hoher Leistung, heimische Substitution tritt in eine kritische Phase

Als „Herz“ der optoelektronischen Industrie demonstrierte diese Ausstellung Kernmerkmale, bei denen industrielle Hochleistungslaser weiterhin führend sind, ultraschnelle Laser sich in Richtung ultrakurzer Pulsbreiten/hoher Leistung/langer Wellenlänge ausdehnen und Speziallaser an mehreren Stellen Durchbrüche erzielen. Inländische Hersteller realisierten weltweite Debüts und originelle Durchbrüche in mehreren Sektoren.

1. Die Lokalisierung industrieller Faserlaser erreicht ihre Reife

Inländische Marktführer wie Raycus Laser, Maxphotonics, Feibo Laser und Rayto Technology präsentierten 20 kW-60 kW Dauerstrich-Faserlaser (CW). Die Lokalisierungsrate von Kernkomponenten wie Pumpquellen und Verstärkungsfasern überstieg 90 %, wodurch eine umfassende Substitution importierter Marken in den Bereichen Blechverarbeitung und neue Energieschweißen erreicht wurde. Baochenxin hat unter Maxphotonics offiziell den weltweit ersten gepulsten 10.000-W-MOPA-Faserlaser auf den Markt gebracht und damit die Branchenlücke für MOPA-Laser im industriellen Anwendungsbereich der 10-kW-Klasse geschlossen. Es erreichte Leistungsindikatoren mit einer Wellenlänge von 1060–1070 nm, einer Einzelimpulsenergie von 314 mJ und einer durchschnittlichen Leistung von 10.380 W.

Sichuang Laser stellte auf der Ausstellung offiziell zwei Produkte auf strategischer{0}}Ebene vor: den weltweit ersten luftgekühlten Single-Mode-Faserlaser mit 5.000 W und einen 20-kW-Faserlaser mit nahezu{6} Single-Mode.

Der luftgekühlte Single-Mode-Laser mit 5.000 W machte die Abhängigkeit von Hochleistungslasern von Wasserkühlungssystemen überflüssig. Sein Leistungs-{6}}zu-Gewichtsverhältnis erreichte 100 W/kg, bei einem Gesamtgewicht der Einheit von weniger als oder gleich 50 kg. Es kann einen langfristigen Dauerbetrieb von 4 kW in einer Hochtemperaturumgebung von 46 Grad erreichen.

Der 20-kW-Near{1}}Single-Mode-Faserlaser erreichte eine Strahlqualität von weniger als oder gleich 2@20 kW bei einem Gesamtgewicht der Einheit von weniger als oder gleich 200 kg. Es kann in extremen Umgebungen von -40 bis 60 Grad stabil mit voller Leistung betrieben werden.

Beide Produkte wurden für Szenarien wie Sicherheits--in geringer Höhe und spezielle Entsorgungsvorgänge entwickelt.

2. Scheibenlaser erzielen bahnbrechende Monopoly-bahnbrechende Durchbrüche

Als einziges Unternehmen in China und als zweites Unternehmen weltweit, das die Kernscheibenlasertechnologie beherrscht und die industrielle Massenproduktion erreicht hat, stellte Zhonghui Laser auf dieser Ausstellung zwei strategische neue Produkte vor: die grüne 3000-W-Dauerstrich-Laserplattform (CW) und die 300-W-Nanosekunden-UV-Laserplattform.

Der 3000-W-CW-Grünlaser löst präzise Schweißprobleme bei stark reflektierenden Materialien wie Kupfer und Aluminium, wobei die Absorptionsrate von Kupfer die von Infrarotlasern bei weitem übertrifft. Es eignet sich gut-für Präzisionsverarbeitungsanforderungen in KI-Computing-Servern und neuen Energie-Lithiumbatterien. Der 300-W-Nanosekunden-UV-Laser zielt auf zwei strategische Bereiche ab: kontrollierte Kernfusion und High-End-Displays. Es unterstützt Kernprozesse wie Laser Lift-Off (LLO) und Excimer Laser Annealing (ELA) und bricht damit das ausschließliche Monopol ausländischer Unternehmen in diesem Sektor.

3. Ultrakurzpulslaser erzielen Durchbrüche bei High-End-Anwendungen

Hymson Laser brachte einen weltweit bahnbrechenden, abstimmbaren 5-11 μm großen Femtosekundenlaser mit Watt-Ausgangsleistung und Femtosekunden-Pulsbreite im mittleren Infrarot auf den Markt. Dies schließt die technische Lücke für inländische ultraschnelle Laser in medizinischer Qualität und kann in großem Umfang in den Bereichen klinische Medizin, Verbrauchermedizin und Grenzforschung eingesetzt werden.

Gleichzeitig stellten sie einen grünen Pikosekundenlaser aus, der mit dem „Laser Golden Award“ ausgezeichnet wurde. Durch die Übernahme eines selbst entwickelten speziellen optischen Pfaddesigns und eines versiegelten Schutzsystems war es das erste Unternehmen, das in der PV-Rückseitendünnungsprozessausrüstung in Massenproduktion zum Einsatz kam und damit das Monopol importierter Produkte im Bereich der PV-Präzisionsverarbeitung brach.

Unternehmen wie Anyang Laser, Leopard Laser (Zhuolei) und Aochuang Photonics stellten Pikosekunden-/Femtosekundenlaser in Industriequalität mit 50 W-200 W- vor und erzielten damit groß angelegte Anwendungen beim Zerteilen von Halbleiterwafern und bei der Verarbeitung von PV-Heterojunction-Batterien (HJT).

4. Vertiefung der Lokalisierung von Halbleiterlaserchips und -geräten

Unternehmen wie Focuslight Technologies, Changguang Huaxin, CNI (Kaipulin) und Huaguang Optoelectronics präsentierten Hochleistungslaserbarren, COS-Chips (Chip on Submount) und Einzelemitter-Chips. Die 915-nm/976-nm-Hochleistungs-Pumpchips haben eine unabhängige Steuerung über die gesamte Industriekette hinweg erreicht. Die Ausgangsleistung von Single-Emitter-Chips hat 30 W überschritten, die Lebensdauer liegt bei über 100.000 Stunden und entspricht damit den internationalen First-Tier-Standards.

ams OSRAM hat zwei innovative blaue Laserprodukte auf den Markt gebracht: den Multimode-Laser PLPT9 450MD_E für die industrielle Verarbeitung und den ersten leistungsstarken Multi-Chip-integrierten Single-Source-Laser, Vegasalas™ Power PLPM7_455QA. Unter diesen erreicht der PLPT9 450MD_E einen maximalen elektro-optischen Umwandlungswirkungsgrad von 48 % und eine maximale optische Ausgangsleistung von 7 W, was einer Leistungssteigerung von bis zu 25 % im Vergleich zur vorherigen Produktgeneration entspricht.

2.3 Optische Fertigung und Kernkomponenten: Durchbrüche in der Ultra-Präzisionstechnologie, Schließung von Lücken bei High-End-Materialien

Optische Fertigung und Komponenten bilden das Fundament der optoelektronischen Industrie. Diese Ausstellung konzentrierte sich auf die Präsentation wichtiger Durchbrüche inländischer Hersteller in den Bereichen Ultra{1}}Präzisionsbearbeitung, hochwertige-optische Kristalle, optische Beschichtungen und spezielle optische Materialien und verringerte so schrittweise den Abstand zu internationalen Spitzen-standards.

1. Modernisierung der ultrapräzisen optischen Bearbeitungstechnologie

Unternehmen wie das Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics (CIOMP) der Chinesischen Akademie der Wissenschaften, das Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics, Fujian Focal Crystal Technology und Chengdu Guangming Optoelectronics präsentierten asphärische optische Komponenten mit großer Apertur, ultra{1}glatte optische Oberflächenbearbeitung und Technologie zur Herstellung optischer Freiformkomponenten. Die Genauigkeit der Oberflächenform kann λ/100 erreichen und die Oberflächenrauheit beträgt weniger als 0,5 nm und erreicht damit ein international hohes Niveau.

Phoenix Optics stellte Produkte aus, darunter ein 100-Megapixel großes-Array-Objektiv, ein 16K-Zeilenscanobjektiv, ein Flüssigobjektiv und ein ADAS-Frontkameraobjektiv für die Automobilindustrie-, die verschiedene Szenarien wie industrielle Inspektion, fahrzeugmontierte intelligente Sensorik und AIoT abdecken. Gleichzeitig demonstrierten sie die Verarbeitungsfähigkeiten für medizinische-Mikrolinsen-und maßgeschneiderte Beschichtungsdienste für mehrschichtige Beschichtungssysteme.

2. Erzielung einer unabhängigen Kontrolle optischer Kristallmaterialien

Unternehmen wie Fujian Focal Crystal, Qingdao Haitai Optoelectronics und Nanjing Conquer Optical Crystals präsentierten nichtlineare optische Kristalle, darunter LBO, BBO und KTP, sowie elektrooptische Kristalle aus Lithiumniobat und Lithiumtantalat, die über 70 % des Weltmarktanteils halten. Große-optische Diamantfenster, Infrarot-Chalkogenidglas und Siliziumkarbidkeramik haben eine inländische Massenproduktion erreicht und ausländische Monopole gebrochen.

Unternehmen wie Anhui Huotian Crystals und Beijing Fuxing Kaiyong Optoelectronics zeigten Laserkristalle wie Nd:YAG und Ho:YAG sowie optische Beschichtungsmaterialien und deckten damit komplette Anwendungsszenarien für Laser, wissenschaftliche Forschung und medizinische Bereiche ab.

3. Die optische Beschichtungstechnologie wird auf High-End-Anwendungen ausgeweitet

Unternehmen wie Fujian Haichuang Optoelectronics, Shenzhen Nahong Optoelectronics und das Shenyang Instrument and Science Research Institute präsentierten optische UV-IR-Voll--Beschichtungen, Ultra-Schmalbandfilter, Laserbeschichtungen mit hoher-Schadensschwelle-und mikro-strukturierte optische Komponenten. Da die Anzahl der Beschichtungsschichten 200 übersteigt, haben diese Technologien in Bereichen wie LiDAR, Luft- und Raumfahrt und Halbleiterlithographie eine Importsubstitution erreicht. Jiangsu Leibo Scientific Instrument Co., Ltd. stellte das Multi-Target-Magnetron-Sputterbeschichtungssystem MS450 vor und füllte damit die Lücke im inländischen High-End-Beschichtungsgerätesektor.

2.4 Optoelektronische Ausrüstung und Präzisionsfertigung: Ein Generationssprung bei High-End-Verpackungs- und Verarbeitungsgeräten

In dieser Ausstellung standen hochwertige optoelektronische Geräte im Mittelpunkt der Durchbrüche bei der Lokalisierung. Insbesondere in den Bereichen Verpackung optischer Chips, ultrapräzise Bewegungssteuerung und Laserbearbeitungsgeräte haben heimische Geräte einen Sprung vom „Folgen“ zum „Mitlaufen neben“ Weltmarktführern geschafft.

1. Hochwertige-Geräte zur Verpackung optischer Chips durchbrechen Präzisionsbarrieren

Weijian Intelligent stellte drei Flaggschiff-Verpackungsgeräte auf der 1,5-µm-Ebene vor, darunter die MV-15H-Pro hoch-effiziente Multi--Chip-Co--Verpackungsmaschine, die MV-15T-Pro hoch-Hochpräzisions-Die-Bonder und die MV-DL2002 Dual-Linsen-Kopplungsmaschine. Die Montagegenauigkeit erreicht stabil ±1,5 μm und nähert sich in bestimmten Szenarien dem 0,5 μm-Niveau. Die Ausrüstung hat die Chargenvalidierung durch sieben der zehn weltweit größten Kunden im Bereich der optischen Kommunikation bestanden und Massenexporte in Überseemärkte wie die Vereinigten Staaten, Europa und Südostasien erzielt. Es unterstützt vollständig die Massenfertigung von optischen Hochgeschwindigkeitsmodulen mit 800G/1,6T. Der Marktanteil inländischer Verpackungsanlagen stieg von 25 % im Jahr 2024 auf 45 % im Jahr 2026. Unternehmen wie Xinyichang und Zhuoxing Semiconductor zeigten ebenfalls hochpräzise Co-Packaging-Anlagen, die speziell auf die Verpackung optischer Chips zugeschnitten sind, und erreichten damit die lokale Substitution hochwertiger Verpackungsanlagen für optische Chips.

2. Beschleunigung der Lokalisierung für Ultra-Präzisions-Bewegungssteuerungstechnologie

Googol Technology showcased five core technology products including motion control, servo drives, multi-dimensional sensing, and industrial field networks, along with intelligent manufacturing solutions for laser processing, microelectronics, and robotics. Its motion controllers have been widely applied in domestic laser equipment, achieving import substitution.

Unternehmen wie Akribis, Aerotech und Huazhuo Jingke zeigten Bewegungsplattformen im Nanometerbereich, Linearmotoren und hochpräzise Galvanometersysteme mit einer wiederholbaren Positionierungsgenauigkeit von ±5 nm und erreichten damit eine Importsubstitution in den Bereichen Lithographie, Ultrapräzisionsinspektion und Lasermikrobearbeitung. Inländische Scanning-Galvanometer haben einen Marktanteil von über 80 % im industriellen Markier- und Schweißbereich erreicht. Digitale Hochgeschwindigkeitsgalvanometer, die von Unternehmen wie Jinhaichuang und Shiji Sangni auf den Markt gebracht wurden, verfügen über Reaktionsgeschwindigkeit und Präzision, die mit denen der internationalen Marke Scanlab verglichen werden.

3. Laserintelligente Geräte vertiefen szenariobasierte Anwendungen

Führende Unternehmen wie Han's Laser, Hymson, Delphi Laser und HG Laser präsentierten maßgeschneiderte Lasergeräte, die auf Lithiumbatterien mit neuer Energie, Photovoltaik, 3C-Elektronik und die Automobilherstellung zugeschnitten sind. Dazu gehören spezielle Geräte für das Laserschneiden von Laschen, das Schweißen mit Power-Batterien, das Stealth-Dicing von Wafern und das Ritzen dünner Schichten aus Calcium-Titan-Erz. Der weltweite Marktanteil inländischer laserintelligenter Geräte hat 40 % überschritten.

Hymson stellte seine Laser der MOPA-Serie und Dauerstrich-Faserlaser vor, die sämtliche Bearbeitungsszenarien für Lithiumbatterien von der Wafer-Herstellungsphase bis zur Montagephase abdecken können. Han's Laser zeigte Laserschneidmaschinen der 10-kW-Klasse und Produktionslinien für das batteriebetriebene Laserschweißen, die Kernbereiche wie neue Energie, 3C-Elektronik und Halbleiter abdecken und die vollständige-Szenarioabdeckung von Lasergeräten für den Hausgebrauch demonstrieren.

2.5 Infrarot- und optoelektronische Detektion: Beschleunigte Lokalisierungssubstitution und kontinuierliche Erweiterung der Szenarioanwendungen

1. Infrarot-Detektionstechnologie erzielt Durchbrüche in der gesamten -Kette

Unternehmen wie Guide Infrarot, Raytron, Dali Technology und Zhejiang Kunteng Infrarot präsentierten 8-14 µm ungekühlte Infrarot-Fokalebenendetektoren und gekühlte Mittelwellen-Infrarotdetektoren. Der Pixelabstand wurde von 12μm auf 5μm reduziert. Inländische Detektorchips haben eine Massenproduktion in großem Maßstab erreicht und Importe in Bereichen wie industrieller Temperaturmessung, Sicherheitsüberwachung, Fahrzeugnachtsicht sowie Luft- und Raumfahrt/Luftfahrt umfassend ersetzt.

Haitai New Light, Yongxin Optical und Phoenix Optical zeigten hochauflösende optische Infrarotlinsen und optische Zoom-Infrarotsysteme, um den Anforderungen an die High-End-Infrarotbildgebung gerecht zu werden. Unter anderem präsentierte Phoenix Optical eine komplette Reihe von Infrarotobjektiven für kurzwelliges, mittelwelliges und langwelliges Infrarot und stellte ausgereifte Technologien in den Bereichen optische Athermalisierung, kontinuierliches Zoomen und Chalkogenidglasanwendungen vor.

2. Modernisierung der optischen Erkennungs- und Qualitätskontrolltechnologie

Unternehmen wie Zhongtu Instrument, Mitutoyo, Zeiss und Keyence präsentierten Laserinterferometer, Weißlichtinterferometer, ultrapräzise Koordinatenmessgeräte (CMM) und maschinelle Bildverarbeitungsinspektionssysteme. Haushaltsgeräte haben eine Genauigkeit im Nanometerbereich bei der Messung von 2D-/3D-Dimensionen, der Erkennung von Oberflächendefekten und der Messung der Waferebenheit erreicht, wobei der Marktanteil in den Bereichen 3C-Elektronik, Halbleiter und neue Energie rasch zunimmt.

Coherent brachte den Laserleistungssensor PM15K+ zu seinem Inlandsdebüt auf den Markt, der eine kontinuierliche Leistungsmessung von 15 kW und eine intermittierende Leistungsverarbeitung von 20 kW unterstützt. Mit einer ultra-großen Erkennungsapertur von 100 mm x 100 mm gepaart mit einer ultraschnellen Reaktion von 5 {9}Sekunden bietet es eine Lösung für die Präzisionsmesstechnik von Industrielasern der 10 kW-Klasse. Dongguan Zhaofeng Precision Instrument Co., Ltd. präsentierte Leistungshalbleiter-Inspektionsgeräte der AOI-Serie und COW-AOI-Halbleiterwafer-Inspektionsgeräte und erzielte damit einen Durchbruch bei der Lokalisierung im Bereich der Halbleiterinspektion.

2.6 Biomedizinische Photonik: Beschleunigung der medizinischen-technischen Integration, die photonische Medizin tritt in die Industrialisierungsphase ein

Die modernisierte Biomedical Photonics Zone 2.0 wurde zu einem wichtigen Highlight dieser Ausstellung. Mit einem integrierten „Ausstellung + Konferenz“-Modell wurden die breiten Anwendungsaussichten der optoelektronischen Technologie im Medizin- und Gesundheitssektor aufgezeigt.

1. Medizinische Lasergeräte erzielen Durchbrüche im Spitzenbereich

Zusätzlich zu Hymsons medizinischem-Mittelinfrarot-Femtosekundenlaser zeigten Unternehmen wie Wuhan Raycus, Beijing Ke Ying Laser und Shanghai Han Yu Fiber Faserlaser und Festkörperlaser, die in der Augenheilkunde, Dermatologie, medizinischen Ästhetik und bei chirurgischen Eingriffen eingesetzt werden. Inländische Geräte für die Femtosekunden-Augenchirurgie sind in die klinische Validierungsphase eingetreten und haben damit das langfristige Monopol ausländischer Marken gebrochen. Sichuang Laser stellte neue Produkte im Bereich Lasermedizin aus; Sein 2-μm-Faserlaser ist an chirurgische Szenarien wie urologische Lithotripsie, Prostatektomie und Tumorresektion anpassbar und fördert die klinische Umsetzung von Anwendungen wie minimalinvasiver Therapie und Biostimulation.

2. Innovation in der Biophotonik-Detektions- und Bildgebungstechnologie

Unternehmen wie Binsong Photonics, Haitai New Light, Yongxin Optical und Shanghai Ruhai Optoelectronics präsentierten hochauflösende konfokale Mikroskope, Durchflusszytometer, optische Kohärenztomographie-Systeme (OCT) und Raman-Spektroskopie-Detektionsgeräte. Sie haben technische Durchbrüche in den Bereichen Life-Science-Forschung, In-vitro-Diagnostik und pathologische Analyse erzielt, wobei inländische hochwertige biophotonische Bildgebungsgeräte nach und nach in die Beschaffungslisten von Krankenhäusern der Klasse 3A aufgenommen wurden. Phoenix Optical präsentierte ein 10-mm-Fluoreszenz-Laparoskop und ein 4-mm-Sinuskop mit 4K/HD-Auflösung und einem Weitwinkel-Sichtfeld und realisierte Serviceleistungen aus einer Hand, die von optischen/metallischen Komponenten bis zur kompletten Maschine reichten. Changchun Changguang Chenspu Technology brachte wichtige medizinische optische Komponenten wie Fluoreszenzfilter ein und erreichte so eine Importsubstitution.

3. Implementierung der faseroptischen Sensortechnologie in den Bereichen Medizin und Sicherheitsüberwachung

Changyingtong Optoelectronics stellte auf der Ausstellung offiziell sein selbst entwickeltes Distributed Acoustic Sensing (DAS)-Modul vor. Dieses Produkt enthält vollwertige optische Einheiten, einschließlich eines selbst-entwickelten Lasers mit extrem schmaler Linienbreite (linewidth<2kHz) and an acousto-optic modulator. Using standard single-mode fiber as the sensing medium, it enables distributed continuous detection of vibration and acoustic signals along tens of kilometers of line. The entire supply chain realizes a fully domestic architecture. In addition to scenarios like oil and gas pipelines, perimeter security, and rail transit, it can also adapt to frontier scenarios such as health monitoring. Fasten Optoelectronics showcased products such as fiber grating displacement sensors and embedded/surface grating strain gauges, accelerating the implementation of fiber optic sensing technology in fields like infrastructure health monitoring and medical structure monitoring.

Diese Ausstellung brachte führende Unternehmen und innovative Hersteller aus den Upstream-, Midstream- und Downstream-Sektoren der globalen optoelektronischen Industriekette zusammen. Im folgenden Abschnitt werden repräsentative Erfolge und Technologiepräsentationen von Kernunternehmen aus der gesamten Industriekette detailliert beschrieben. Alle Inhalte stammen aus offiziellen Unternehmensveröffentlichungen und vor Ort überprüften Berichten maßgeblicher Medien.

3.1 Weltweit führende Unternehmen: Führende Branchenrichtung der Frontier Technology

Coherent: Präsentiert die neuesten Hochleistungsfaserlaser, Halbleiterlaser, Silizium-Photonikmodule und optischen Komponenten in einer speziellen Ausstellungshalle außerhalb der Halle N5. Zu den wichtigsten Highlights gehörten kohärente optische 800G/1,6T-Module für KI-Rechenzentren, tiefe Ultraviolettlaser für die Halbleiterfertigung und die HyperRapid NXT 20W UV-Pikosekundenlaser + F-Theta-Linsenkombination, die die Fähigkeiten der gesamten Industriekette demonstriert, die von Materialien und Geräten bis hin zu Systemen reicht.

TRUMPF: Präsentiert die neue Generation intelligenter Faserlaser, Scheibenlaser und Laserschweißsysteme mit extrem hoher Leistung (über 10 kW). Zu den wichtigsten Highlights gehörten Remote-Laserschweißlösungen für das Karosserieschweißen von New-Energy-Fahrzeugen (NEV) und Ultrakurzpulslaser für die Halbleiterwaferbearbeitung, womit das Unternehmen weiterhin führend auf dem Markt für High-End-Industrielaser ist.

IPG Photonics: Präsentiert 60-kW-Dauerstrich-Faserlaser (CW), Single--Mode-25-kW-Faserlaser und ultraschnelle Pikosekundenlaser, die auf die 3C-Elektronik zugeschnitten sind. Es führte eine neue Generation kompakter Laser mit hoher -Brillanz ein und behauptete damit die Branchenführerschaft in Bezug auf Stabilität und photoelektrische Umwandlungseffizienz für die industrielle Verarbeitung.

Zeiss, Mitutoyo, Renishaw: Gemeinsam präsentierte ultrapräzise optische Messgeräte, Industriemikroskope, Koordinatenmessgeräte (KMG) und Laserinterferometer. Insbesondere brachte Zeiss ein hochauflösendes optisches Mikroskop auf den Markt, das für die Inspektion von Halbleiterwafern entwickelt wurde und einen Durchbruch bei der lateralen Auflösung von 50 nm erzielte und damit den Weg der optischen High-End-Detektionstechnologie ebnete.

Thorlabs: Präsentiert ein umfassendes Sortiment an optischen Komponenten, Präzisionspositionierungstischen, optischen Systemen und optoelektronischen Instrumenten, die vollständige -Szenarioanwendungen von der wissenschaftlichen Forschung bis zur industriellen Nutzung abdecken. Es bietet eine Komplettlösung für optoelektronische Labore und gilt als zentraler globaler Lieferant von optischen Produkten für die Forschung.

ams OSRAM: Einführung von zwei innovativen blauen Laserprodukten: dem PLPT9 450MD_E und dem Vegasas™ Power PLPM7_455QA. Gleichzeitig wurden Endanwenderanwendungen wie das Fahrerüberwachungssystem Smart Eye AIS, am Körper getragene Kameras der Strafverfolgungsbehörden und Lösungen zur Tiefen-UV-LED-Sterilisation ausgestellt, die verschiedene Szenarien in den Bereichen Industrie, Automobil, Medizin und Verbraucher abdecken.

Bodchu Electronics und Golden Orange Technology: Vorgestellte Laserschneid-/Schweiß-CNC-Systeme, Galvanometer-Steuerkarten bzw. Markierungssoftware. Inländische Lasersteuerungssysteme haben einen Marktanteil von über 90 % im mittleren bis unteren Marktsegment. High-End-Schweiß- und 3D-Fünf-Achsen-Schneidesysteme erreichen nach und nach eine Importsubstitution und etablieren diese Unternehmen als wichtigste „Gehirn“-Lieferanten für heimische Lasergeräte.

3.3 Unternehmen für optische Kommunikation und optische Chips: Pioniere bei Durchbrüchen bei der Hochgeschwindigkeitslokalisierung

Guoke Guangxin: Vorgestellte Erfolge bei der Massenproduktion von 400G/800G-Silizium-Photonik-Chips und 1,6T-Silizium-Photonik-Chip-Mustern. Seine Produkte haben die Alibaba Cloud-Tests bestanden und können Unternehmen für optische Module dabei helfen, die Gesamtkosten um 30 % zu senken. Es ist ein Benchmark-Unternehmen für die Massenproduktion heimischer Silizium-Photonik-Chips.

Changguang Huaxin (Evertop): Präsentiert Hochleistungs-Halbleiterlaserchips, optische Hochgeschwindigkeits-Kommunikationschips, VCSEL-Chips und Silizium-Photonik-Chiplösungen für optische KI-Module, wodurch ein vollständiges Industriekettenlayout erreicht wurde, das von Laserchips, -stäben und -modulen bis hin zu direkten Halbleiterlasern reicht.

HG Genuine (Huagong Zhengyuan) und Accelink Technologies: Präsentiert 25G/50G DFB/EML-Laserchips, 800G/1,6T optische Module und integrierte Silizium-Photonik-Geräte. Als wichtige inländische Hersteller von optischen Modulen und optischen Chips wurden ihre Produkte in großen Mengen an die drei großen Telekommunikationsbetreiber und erstklassige Cloud-Anbieter geliefert.

InnoLight und Eoptolink: Präsentiert 800G massenproduzierte optische Module, 1,6T optische Mustermodule und kohärente CPO-optische Module. Sie zählen durchweg zu den Spitzenreitern im globalen Marktanteil für optische Hochgeschwindigkeitsmodule und dienen als Hauptlieferanten für optische KI-Computing-Verbindungen.

YOFC (Changfei Fiber) und Hengtong Optoelectronics: Präsentiert Spezialfasern, Hohlkernfasern, optische U-Boot-Kabel, Sensorfasern und photonische Kristallfasern für die 6G-Kommunikation und führt weiterhin den weltweiten Marktanteil im Glasfaser- und Kabelsektor an.

Changyingtong Optoelectronics (688143): Offizielle Markteinführung seines selbst entwickelten Distributed Acoustic Sensing (DAS)-Moduls. Gleichzeitig wurde eine umfassende Lösung und ein unterstützendes Ökosystem für Faserlaser veröffentlicht, das Produkte wie leistungsstarke optische Fasern, Laserstrahlqualitätsanalysatoren und Lasermodule mit schmaler Linienbreite umfasst.

Optoelectronics Pilot Institute: Fünf Kernwaferprodukte ausgestellt, darunter passive SOI-integrierte Siliziumnitrid-, Germanium-basierte Fotodetektoren und VCSEL-Arrays in Automobilqualität. Es präsentierte umfassend technische Errungenschaften bei optoelektronischen 6-Zoll-Compound-Chips und einer 8-Zoll-Silizium-Photonik-Dual-Pilot-Line-Plattform.

3.4 High-End-Ausrüstungs- und Kernkomponentenunternehmen: Die zentrale Kraft bei der Behebung von Schwächen

Weijian Intelligent: Präsentiert drei Flaggschiff-Ausrüstungseinheiten: den MV-15H-Pro Multi---Chip-Eutektikum-Bonder, den MV-15T-Pro Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder und die MV-DL2002 Doppellinsen-Kopplungsmaschine. Mit einer Platzierungsgenauigkeit von 1,5 μm-, die eine langfristig stabile Massenproduktion ermöglicht, wurde das Unternehmen von weltweit führenden Unternehmen der optischen Kommunikation verifiziert und erzielte Massenexporte, wodurch es sich als führendes Unternehmen für inländische High-End-Verpackungsausrüstung für optische Chips etablierte.

Googol Technology (301510): Präsentiert fünf Kerntechnologieprodukte, darunter Bewegungssteuerung, Servoantriebe, multi-dimensionale Sensorik und industrielle Feldnetzwerke, zusammen mit intelligenten Fertigungslösungen für Laserbearbeitung, Mikroelektronik und Robotik. Seine Bewegungssteuerungen wurden in großem Umfang in heimischen Lasergeräten eingesetzt und haben eine Importsubstitution erreicht.

Fokale Kristalltechnologie: Präsentiert nichtlineare optische Kristalle, Laserkristalle, optische Komponenten und akusto{0}optische Geräte. Als weltweit größter Lieferant von LBO- und BBO-Kristallen beliefert das Unternehmen mit seinen Produkten führende Laserhersteller auf der ganzen Welt und ist damit ein führendes Unternehmen für inländische optische Materialien.

FocusLight Technologies: Präsentiert werden Hochleistungs-Halbleiterlaserchips, mikro{1}optische Komponenten, LiDAR-Sendermodule und medizinische Lasermodule. Das Unternehmen hat groß angelegte Anwendungen in den Bereichen Automobil-LiDAR, industrielle Heizung und medizinische Ästhetik erreicht und sich als Benchmark-Unternehmen für inländische Hochleistungs-Halbleiterlaserchips etabliert.

Zhongtu Instrument: Präsentiert Laserinterferometer, Weißlichtinterferometer, 3D-Oberflächenprofilierer und Ultrapräzisions-Koordinatenmessgeräte (KMG). Inländische optische Inspektionsgeräte haben internationale Marken hinsichtlich Präzision und Stabilität in den Schatten gestellt und eine weitgehende Importsubstitution in den Bereichen Halbleiter- und optische Fertigung erreicht.

Phoenix Optical: Präsentiert eine vollständige Produktreihe, darunter optische Präzisionskomponenten, Infrarotlinsen, Automobillinsen, medizinische Endoskope und Industrielinsen. Es demonstrierte seine technische Stärke bei der vertikalen Integration bei Full-{1}Stack-Lösungen, die „Optik, Mechanik, Elektronik und Informatik“ (Opto-Mechatronik) umfassen.

3.5 Forschungsinstitute und Innovationsplattformen: Quellen der Spitzentechnologie

Diese Ausstellung brachte führende inländische Forschungsinstitute im Bereich Optoelektronik zusammen und präsentierte zentral innovative Errungenschaften, die aus der Integration von „Industrie, Wissenschaft, Forschung und Anwendung“ resultierten:

Changchun-Institut für Optik, Feinmechanik und Physik der Chinesischen Akademie der Wissenschaften (CIOMP): Gemeinsam mit über zehn seiner Industrieunternehmen beteiligt. Es wurden „nationale strategische Vermögenswerte“ wie optische Weltraumkomponenten mit großer Apertur, Projektionsobjektive für Lithografiemaschinen, hochwertige Infrarotdetektoren und Femtosekundenlasergeräte vorgestellt und demonstrierten damit die erstklassige wissenschaftliche Forschungsstärke im heimischen Bereich der Optoelektronik.

Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics, Chinese Academy of Sciences (SIOM): Präsentiert ultra-intensive ultra-Lasergeräte, optische Komponenten für die Laser-Kernfusion, optische Halbleiter-Lithographiesysteme und fortschrittliche Laserfertigungstechnologien und behauptet damit die internationale Führung in bahnbrechenden Bereichen der Laserwissenschaft.

Wuxi Photonic Chip Research Institute, Shanghai Jiao Tong University: Zusammenarbeit mit der Ausstellung zur Schaffung eines „Quantum Computing Museum“. Es zeigte zentral photonische Chips, zentrale Quantencomputergeräte sowie Quantenmess- und -kontrollsysteme und erreichte so eine integrierte Verschmelzung von „Wissenspopularisierung, Technologiedemonstration, interaktiver Erfahrung und industrieller Verknüpfung“ und förderte so die Industrialisierung und Implementierung der Quantenphotonik-Technologie.

Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences (XIOPM): Gemeinsam mit dem Optoelectronics Pilot Institute ausgestellt. Es wurden technische Errungenschaften bei optoelektronischen 6-Zoll-Compound-Chips und einer 8-Zoll-Silizium-Photonik-Doppelpilotlinienplattform vorgestellt, die die Pilotlinientransformation und Industrialisierung photonischer Chips vorantreiben.

Diese Ausstellung dient nicht nur als Plattform zur Präsentation von Technologie und Produkten, sondern auch als zentraler Knotenpunkt für den akademischen Austausch, die Angebots-{0}Nachfragevermittlung und den Ökosystem-Ko--Aufbau innerhalb der Optoelektronikbranche. Die über 200 gleichzeitig abgehaltenen Fachkonferenzen und Branchenaktivitäten haben ein vollständiges industrielles Ökosystem geschaffen, das „Wissenschafts--Industrie--Kapital-Anwendungen“ umfasst und gemeinschaftliche Innovation und globale Entwicklung im Optoelektroniksektor vorantreibt.

4.1 Akademisches und industrielles Forumsystem: Barrieren von der Technologie zur Anwendung abbauen

Der Photonics Congress China, der parallel zur Ausstellung stattfand, brachte zusammen mit über zehn vertikalen Unterforen Top-Wissenschaftler, Unternehmensführer und Branchenanwender aus der ganzen Welt zusammen. Die Teilnehmer führten einen intensiven -Austausch über Spitzentechnologien und Anwendungstrends in der Optoelektronikindustrie durch und überbrückten so effektiv die Transformationskette von der Grundlagenforschung bis zur industriellen Umsetzung.

1. Akademische Flaggschiff-Kernkonferenz

Die Light International Conference on Laser & Sensor Technology, die gemeinsam mit dem LIGHT Academic Publishing Center des Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics der Chinesischen Akademie der Wissenschaften organisiert wurde, war die höchste akademische Konferenz dieser Ausstellung. Sie konzentrierte sich auf Grenzgebiete wie Lasertechnologie, faseroptische Sensorik und optoelektronische Erkennung und lud Akademiker und Spitzenwissenschaftler aus nationalen und internationalen Institutionen ein, die neuesten wissenschaftlichen Forschungsergebnisse vorzustellen und so die tiefe Integration von Industrie, Wissenschaft und Forschung zu fördern. Die Konferenz deckte mehrere Schlüsselbereiche ab, darunter Hochleistungslasertechnologie, verteilte faseroptische Sensorik, LiDAR und biomedizinische Photonik, und bot akademische Unterstützung für die industrielle Umsetzung von Spitzentechnologien in diesem Sektor.

2. Foren zu aktuellen Branchenthemen

„Collaborative Innovation Forum: From Devices to Networks“: Dieses Forum konzentriert sich auf optische KI-Rechenleistungsverbindungen und optische 6G-Kommunikationschips und lud ausdrücklich die drei großen Betreiber (China Mobile, China Unicom, China Telecom) und Top-Cloud-Dienstanbieter (Alibaba Cloud, Tencent Cloud, Huawei Cloud) ein, eine „nachfrageseitige „All{2}}-Star-Gruppe“ zu bilden. Sie veröffentlichten vor Ort Marktbeschaffungsanforderungen in Höhe von 100 Milliarden Euro und suchten nach Lieferanten für inländische optische Chips und Hochleistungs-Verbindungshalbleitergeräte. Geschlossene Matchmaking-Sitzungen erleichterten Kooperationsabsichten zwischen mehreren Unternehmen.

Quantum Computing and Photonic Chips Innovation Development Forum und AI Computing Power Network Optical Interconnect Technology Forum: Diese Foren konzentrierten sich auf Grenzrichtungen wie Photonic Chips, Quantum Computing und CPO-Technologie (Co-Packaged Optics) und versammelten Unternehmen wie Lightelligence, Silicon Core Technology und Guoke Guangxin. Die Teilnehmer erkundeten Wege zur Technologieimplementierung und Branchenentwicklungstrends und förderten die groß angelegte Anwendung der optoelektronischen Integrationstechnologie im Bereich der KI-Rechenleistung.

LiDAR Technology and Application Frontier Forum, Mid{0}Infrared Laser Technology Forum und Intelligent Optical Manufacturing Technology Application Forum: Diese Foren konzentrierten sich auf technologische Innovationen und Szenarioanwendungen in vertikalen Sektoren und führten ausführliche Diskussionen. Sie versammelten Automobilhersteller, LiDAR-Hersteller, Laserunternehmen und Forschungseinrichtungen und förderten die umfassende Anwendung der Lasertechnologie in Bereichen wie intelligenten Fahrzeugen und High-End-Fertigung.

3. Technische Schulung und Technologietransferaktivitäten

Gleichzeitig fanden auf der Ausstellung spezielle Schulungsprogramme statt, darunter der Schulungskurs „Advanced Optical Systems and Instrument Design“ und Kurse zur Kompetenzentwicklung in der optoelektronischen Technologie, die darauf abzielten, professionelle Talente für die Branche zu fördern. Darüber hinaus wurde eine Konferenz zur Transformation und Förderung von High-Tech-Leistungen organisiert, um die Industrialisierung von Spitzentechnologien durch Forschungsinstitute zu erleichtern und kleinen und mittleren innovativen Unternehmen dabei zu helfen, sich mit industriellen Ressourcen und Kapitalmärkten zu vernetzen.

4.2 Business Matchmaking und Industriedienstleistungen: Präzise Angebots--Nachfrageabstimmung zur Verbesserung der industriellen Zusammenarbeitseffizienz

1. X Match Business Matchmaking-Programm

Als wichtiger Mehrwertdienst der Messe bietet das X Match-Programm maßgeschneiderte Matchmaking-Dienste für eingeladene Käufer mit Kaufentscheidungsbefugnis.{1} Es bietet elf Privilegien, darunter exklusive Verhandlungsbereiche, zweisprachige Führung sowie Transport- und Unterbringungszuschüsse. Durch einen geschlossenen -Loop-Service für „präzises Matching - und effiziente Verhandlungen wird die Effizienz der Angebots-Nachfrageanpassung- deutlich verbessert. Bei der vorherigen ähnlichen Veranstaltung sicherten sich acht Unternehmen über dieses Segment Aufträge im Wert von über 50 Millionen RMB. Der Umfang des Matchmakings und des Transaktionsvolumens auf dieser Messe erreichte neue Höchstwerte. End-Unternehmen wie LONGi Green Energy, ZTE, HiSilicon und Xiaomi Communications wurden ausdrücklich eingeladen, um eine präzise Abstimmung zwischen vor- und nachgelagerten Sektoren der Industriekette zu erreichen.

2. Aktivitäten zum Aufbau industrieller Ökosysteme

Parallel zur Ausstellung fanden Veranstaltungen wie der Blackbird China 10th Anniversary & Technology Open Day, der Global Photonics Summit und die Laser Industry Investment and Financing Matchmaking Conference statt. Diese Veranstaltungen brachten vor- und nachgelagerte Unternehmen, Investitionsinstitutionen und Industrieverbände zusammen und erleichterten die Verbindung zwischen Industriekapital und innovativen Unternehmen, um die Entwicklung kleiner und mittlerer innovativer Unternehmen zu unterstützen. Insbesondere die Laser Industry Investment and Financing Matchmaking Conference zog Dutzende von Investmentinstituten und über hundert innovative optoelektronische Unternehmen an. Es schlug eine Brücke zwischen Kapital und Industrie und förderte die industrielle Umsetzung von Spitzentechnologien.

3. Internationaler Branchenaustausch und globale Zusammenarbeit

Die Ausstellung zog internationale Pavillons aus Deutschland, Europa, Taiwan (China) und anderen Regionen an. Gleichzeitig fanden Veranstaltungen wie das China-Europe Optoelectronics Industry Cooperation Forum und die Cross-Strait Optoelectronic Technology Exchange Conference statt, die die Verbindung zwischen Chinas optoelektronischer Industrie und dem Weltmarkt stärkten und gleichzeitig die internationale Expansion inländischer optoelektronischer Produkte und Technologien förderten. Während der Ausstellung schlossen zahlreiche chinesische Unternehmen Kooperationsvereinbarungen mit ausländischen Kunden. Unternehmen wie Sichuang Laser und Weijian Intelligent erzielten Massenexporte ihrer Produkte in Märkte in Europa, den Vereinigten Staaten und Südostasien und beschleunigten so die globale Ausrichtung der chinesischen Optoelektronikindustrie.

5.1 Kernherausforderungen der industriellen Entwicklung

[Forschungsanalyse] Der Inhalt dieses Kapitels basiert auf der objektiven Präsentation von Technologien, Produkten und Branchendynamiken auf der Ausstellung, kombiniert mit öffentlichen Branchendaten, um analytische Urteile zu bilden. Es handelt sich nicht um eine Anlageberatung.

Diese Ausstellung zeigte die rasante Entwicklung der chinesischen Optoelektronikindustrie, zeigte aber auch deutlich die größten Engpässe und Herausforderungen auf, mit denen die Branche weiterhin konfrontiert ist:

1. Bei High-End-Kernkomponenten besteht immer noch das Risiko eines „Chokehold“-Risikos

Bei Hochgeschwindigkeits-EML-Laserchips über 25 G, kohärenten DSP-Chips für die optische Kommunikation, hochwertigen Glasmaterialien für optische Linsen und Kernkomponenten für die Ultrapräzisionsbearbeitung bleibt die Lokalisierungsrate unter 20 % und der High-End-Markt wird immer noch von ausländischen Marken monopolisiert. In Bereichen wie EUV-Lithografie-Lichtquellen, ultrahochwertigen-Forschungslasern- und speziellen optischen Materialien besteht nach wie vor eine erhebliche Lücke zwischen inländischen Unternehmen und internationalen Spitzenstandards, und bei bestimmten Kernkomponenten bestehen weiterhin Risiken in der Lieferkette.

2. Trennung zwischen Grundlagenforschung und industrieller Umsetzung

Die Grundlagenforschung in Grenzgebieten wie Photonik, Quantenoptik und Metaoberflächen steht noch vor einem langen Konversionszyklus, bevor sie in großem Maßstab-in industriellen Szenarien Anwendung findet, und die Effizienz der industriellen -universitären-Forschungszusammenarbeit muss noch verbessert werden. Die meisten kleinen und mittleren innovativen Unternehmen leiden unter unzureichenden Investitionen in Forschung und Entwicklung, was es schwierig macht, die Lücke von der Labortechnologie zur industriellen Massenproduktion zu schließen. Folglich befinden sich einige Spitzentechnologien noch in der Prototypenverifizierungsphase, was eine groß angelegte Implementierung behindert.

3. Intensivierung des homogenen Wettbewerbs in der Branche

In den Bereichen Faserlaser mit niedriger-bis-Leistung, konventionellen optischen Komponenten und industriellen Laserbearbeitungsgeräten gibt es eine große Anzahl inländischer Hersteller und eine starke Produkthomogenisierung. Anhaltende Preiskämpfe haben die Gewinnmargen der Branche schrumpfen lassen, was sich nachteilig auf die langfristigen FuE-Investitionen der Unternehmen auswirkt. In bestimmten Teilsektoren sind strukturelle Widersprüche entstanden, die durch Überkapazitäten im unteren-Bereich und unzureichende Kapazitäten im oberen-Bereich gekennzeichnet sind und sich negativ auf die langfristige gesunde Entwicklung der Branche auswirken.

4. Erheblicher Mangel an hochqualifizierten Talenten

Es besteht ein erheblicher Mangel an hochqualifizierten F&E-Talenten und Verfahrensingenieuren in Bereichen wie ultrapräzises optisches Design, Halbleiterlaserchips, optische Hochgeschwindigkeitschips und optische Beschichtungen. Dies ist zu einem kritischen Faktor geworden, der die langfristige Entwicklung der Branche einschränkt. Da die Optoelektronik-Branche technologieintensiv ist und einen langen Talentförderungszyklus aufweist, fällt es dem Angebot an hochqualifizierten Talenten schwer, den raschen Entwicklungsbedarf der Branche zu decken. Insbesondere besteht ein erheblicher Mangel an hochqualifizierten Fachkräften, die sowohl über F&E-Fähigkeiten als auch über Erfahrung in der Industrialisierung verfügen.

5. Auswirkungen konjunktureller Schwankungen in nachgelagerten Industrien

Die Entwicklung der Optoelektronikindustrie steht in engem Zusammenhang mit dem Marktwohlstand nachgelagerter Sektoren wie High-End-Fertigung, neue Energie und 3C-Elektronik. Zyklische Schwankungen in diesen nachgelagerten Industrien werden sich unweigerlich auf die Betriebsleistung von Optoelektronikunternehmen auswirken. Veränderungen in der Nachfrage aus Branchen wie der neuen Energiebranche und der 3C-Elektronik werden direkt auf die Optoelektronikbranche übertragen, was zu Unsicherheiten bei der Kapazitätsplanung der Unternehmen und den Investitionen in Forschung und Entwicklung führt.

5.2 Kernschlussfolgerungen

Die LASER World of PHOTONICS CHINA 2026 präsentierte umfassend die neuesten Entwicklungserfolge und Zukunftstrends der globalen Optoelektronikindustrie. Die Kernschlussfolgerungen lauten wie folgt:

1. Chinas Optoelektronikindustrie hat einen Sprung vom „Folgen“ zum „Mitlaufen“ geschafft

In Bereichen wie industriellen Faserlasern, mittleren bis -niedrigen-optischen Chips, konventionellen optischen Komponenten und laserintelligenten Geräten verfügen inländische Hersteller über globale Wettbewerbsfähigkeit. Der Marktanteil steigt weiter und die Lokalisierungssubstitution ist in eine kritische Phase eingetreten. In Bereichen wie Scheibenlasern, gepulsten Faserlasern der 10-kW-Klasse und Silizium-Photonik-Chips haben inländische Hersteller mit globalen Debüts originelle Durchbrüche erzielt und sich von „Teilnehmern“ der globalen Industriekette zu „Führern“ technologischer Innovationen entwickelt.

2. KI und 6G sind zu den Haupttreibern der Entwicklung der Optoelektronik-Industrie geworden

Die Nachfrage nach optischen Hochgeschwindigkeitsverbindungen von KI-Rechenclustern und die Nachfrage nach photonischen Chips und Spezialfasern aus der 6G-Kommunikation sind zu den Hauptmotoren geworden, die Iterationen in der optischen Kommunikation, der integrierten Photonik und der ultraschnellen Lasertechnologie vorantreiben. Die optoelektronische Technologie ist zur zentralen Stütze der digitalen Wirtschaft geworden.

In dieser Ausstellung wurde die Zone für integrierte Optoelektronik und optische Kommunikation zu einer der meistbesuchten Zonen. Silizium-Photonik-Technologie, CPO-Gehäuse und optische Hochgeschwindigkeitsmodule wurden zu den heißesten Trends in der Branche, wobei sich die optoelektronische Integration als Kerntrend der Branchenentwicklung herausstellte.

3. Die kollaborative Innovation in der gesamten-Kette wird zum Kerntrend der Branchenentwicklung

Der Wettbewerb in der optoelektronischen Industrie hat sich vom Wettbewerb um einzelne-Produkte hin zum Wettbewerb über die gesamte Industriekette von „Materialien-Geräten-Ausrüstungen-Systemen-Anwendungen verlagert. Führende Unternehmen expandieren sukzessive in die gesamte Industriekette und die kollaborative Innovation von „Industrie-Universität-Forschung-Anwendung“ vertieft sich weiter. Führende Unternehmen wie Hengtong Optoelectronics, Maxphotonics und Zhonghui Laser haben alle eine vertikale Integration vom Grundmaterial bis zum Endprodukt erreicht. Durch dieses vollständige Kettenlayout haben sie die Autonomie und Kontrollierbarkeit ihrer Lieferketten verbessert und so Leistungsdurchbrüche und Kostenoptimierungen erzielt.

4. Szenario-basierte Anwendungen fördern eine schnelle Technologieimplementierung

Maßgeschneiderte Anforderungen aus Szenarien wie neuen Energie-Lithiumbatterien/Photovoltaik, Halbleiterfertigung, Automobilelektronik, medizinischer Gesundheit, KI-Rechenzentren und der Tieflandwirtschaft treiben die optoelektronische Technologie in Richtung Spezialisierung, Verfeinerung und Intelligenz und werden zum Haupttreiber des inkrementellen Branchenwachstums. Auf dieser Ausstellung stellten fast alle Laserhersteller spezielle Lösungen vor, die auf Szenarien wie neue Energie, KI-Rechenleistung und die Wirtschaft in geringer Höhe zugeschnitten sind. Die szenariobasierte Anpassung ist zur Kernrichtung für den differenzierten Wettbewerb zwischen Optoelektronikunternehmen geworden.

5. Die Ausstellung dient als zentraler Knotenpunkt für die globale Optoelektronikindustrie

Die LASER World of PHOTONICS CHINA hat sich von einer bloßen Produktpräsentation zu einer zentralen Plattform für den technologischen Austausch, Angebots- und Nachfragevermittlung und den Aufbau von Ökosystemen innerhalb der globalen Optoelektronikindustrie entwickelt. Es treibt weiterhin sowohl die globale Expansion als auch die inländischen Durchbrüche des chinesischen Optoelektroniksektors voran. Die Ausstellung bietet inländischen Unternehmen nicht nur eine Plattform für Technologiedemonstrationen und internationale Zusammenarbeit, sondern bietet auch ausländischen Unternehmen einen Zugangskanal zum chinesischen Markt und etabliert sich so als wichtige Brücke zwischen China und der globalen Optoelektronikindustrie.

5.3 Zukunftsaussichten für die Branche

[Forschungsanalyse] Der Inhalt dieses Kapitels besteht aus Trendvorhersagen, die auf der Grundlage objektiver Informationen aus der Ausstellung und Branchenentwicklungsmustern erstellt werden. Es handelt sich nicht um eine Anlageberatung.

1. Die Lokalisierungssubstitution wird sich in High-End-Bereichen weiter vertiefen

In den nächsten 3-5 Jahren werden Bereiche wie optische 25G-Hochgeschwindigkeitschips, High-End-Halbleiterlaserchips, optische Ultrapräzisionsinspektionsgeräte und Verpackungsgeräte für optische Chips die Kernrichtungen für bahnbrechende Lokalisierungsdurchbrüche sein. Es wird geschätzt, dass bis 2030 die Lokalisierungsrate hochwertiger optoelektronischer Kernkomponenten 50 % übersteigen wird. Mit dem kontinuierlichen Anstieg der F&E-Investitionen inländischer Unternehmen und der Vertiefung der industriellen -universitären-Forschungszusammenarbeit wird die inländische optoelektronische Technologie in anspruchsvolleren Bereichen einen Sprung vom „Mitläufer“ zum „Führenden“ schaffen.

2. Die optoelektronische Integration wird die Landschaft der Rechenleistungs- und Kommunikationsindustrie neu gestalten

Mit der kontinuierlichen Explosion des Bedarfs an KI-Rechenleistung werden die Silizium-Photonik-Technologie, die CPO-Technologie und optoelektronische Integrationschips groß angelegte kommerzielle Anwendungen einleiten. Die photonische Technologie wird nach und nach die elektronische Technologie ersetzen und zur Kerntechnologie für Rechenleistungs- und Kommunikationssysteme der nächsten-Generation werden, und die Marktgröße wird ein exponentielles Wachstum erfahren. Die optoelektronische Integrationstechnologie wird sich von Rechenzentren auf Szenarien wie Edge Computing, 6G-Kommunikation und KI-Terminals erstrecken und die Entwicklungslandschaft der Rechenleistungs- und Kommunikationsbranche neu gestalten.

3. Ultrakurzpulslaser und Speziallaser werden einen Anwendungsmarkt im Billionen--Niveau eröffnen

Ultraschnelle Femtosekunden-/Pikosekundenlaser werden eine umfassende Durchdringung in Bereichen wie der Halbleiterwaferverarbeitung, Anzeigetafeln, neuen Energien, medizinischer Gesundheit und Luft- und Raumfahrt erreichen. Speziallaser, darunter Laser im mittleren {{1}Infrarotbereich, tiefen Ultraviolettbereich und abstimmbare Laser, werden schnell in der High-End-Fertigung, in der wissenschaftlichen Forschung und in den Bereichen Landesverteidigung eingesetzt und werden zur zentralen Wachstumskurve der Laserindustrie. Mit der kontinuierlichen Reife der Technologie und dem anhaltenden Kostenrückgang werden Ultrakurzpulslaser und Speziallaser neue Anwendungsszenarien eröffnen und die Marktgröße wird weiter wachsen.

4. Die Integration der Photonik-Technologie in multidisziplinäre Bereiche wird neue Industrien hervorbringen

Interdisziplinäre Bereiche wie biomedizinische Photonik, Quantenphotonik, Automobil-LiDAR, metaverse optische Displays und photovoltaische Laserbearbeitung werden weiterhin neue Technologien und Anwendungsszenarien hervorbringen, die kontinuierliche Erweiterung der Grenzen der Optoelektronikindustrie vorantreiben und zur zentralen Unterstützung für die High-End-Fertigung, die digitale Wirtschaft und Biowissenschaften/Gesundheit werden. Die Integration in der Medizintechnik wird sich weiter beschleunigen. Photonische medizinische Geräte werden mehr Durchbrüche bei der Lokalisierung erzielen und in mehr klinischen Anwendungsszenarien Einzug halten. Die Quantenphotonik-Technologie wird vom Labor zur industriellen Umsetzung übergehen und groß angelegte Anwendungen in Bereichen wie Kommunikation, Rechenleistung und Sensorik erreichen.

5. Chinas Optoelektronikindustrie wird ihre globale Ausrichtung beschleunigen

Inländische optoelektronische Unternehmen werden ihren globalen Marktanteil weiter ausbauen, indem sie Kostenvorteile, schnelle Technologieiteration und umfassende Unterstützungsmöglichkeiten für die Industriekette nutzen. Sie werden sich von einfachen Produktexporten zu einem fortschrittlicheren Modell entwickeln, das Technologielizenzen, Produktionsstätten im Ausland und globalisierte Service-Upgrades umfasst, und sich nach und nach zu wichtigen Marktführern in der globalen Optoelektronikindustrie entwickeln. Mit den kontinuierlichen Durchbrüchen in den inländischen optoelektronischen Technologien ist China auf dem besten Weg, ein zentraler globaler Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsstandort für den optoelektronischen Sektor zu werden und sich eine immer wichtigere Position in der globalen Industrielandschaft zu sichern.